hr|闪存35年专访铠侠冈本成之先生：仅10年便普及闪存源自不懈研发的成果( 二 ) 自动化

明年BiCS6电子产品上市力争产品性能最佳化
我们知道， NAND芯片层数越多，存储密度就更高，不久前铠侠与西部数据联合研发的第六代BiCS NAND闪存，曾数达到了162层，那消费者最快什么时候买到第六代BiCS NAND闪存的产品？冈本成之先生也给出了回答， “计划生成BiCS6的四日市工厂第7栋厂房1期已经于4月竣工，目前已开始搬入制造设备，建造生产流水线，基于BiCS6的电子产品将于2023年上市。 ”

在竞争对手172层甚至192层的闪存，如何看待竞品，以及面对这些竞品，铠侠第六代BiCS NAND闪存竞争力如何的问题上，冈本成之先生表示：“层数越多，闪存密度就会越高，而这也让制造会变得非常困难。为了提高密度，除了增加层数的沉积技术以外，铠侠还将平面方向的高密度化、超多值化（QLC、PLC）、CUA（Circuit under array)技术等新结构技术组合起来，提高密度，降低制造成本。与竞品同代产品相比，铠侠的第六代BiCS NAND闪存技术层数虽少，但通过各种技术组合，力争达到产品性能最佳化，因而铠侠产品同样也非常有竞争力。 ”
未来QLC市场将慢慢扩大但TLC市场不会消失
在进入SSD时代后，伴随着MLC取代SLC、TLC取代MLC ，将来QLC是否会取代TCL占据市场主流？冈本成之先生表达了自己的看法：“我们认为必须采用QLC的大容量产品市场会不断扩大，搭载QLC的SSD也将进一步加速取代大容量HDD 。但是由于使用闪存的设备多样性能，部分存储器的容量以及性能，依然需要采用TLC产品，性能也会更佳。因此， QLC市场会是慢慢的扩大。 ”

【hr|闪存35年专访铠侠冈本成之先生：仅10年便普及闪存源自不懈研发的成果】作为闪存的缔造者，铠侠凭借技术优势以及多年的研发经验持续深耕，为行业、消费者带来了一系列存储器解决方案，在包括智能手机、平板电脑和笔记本、汽车信息娱乐系统、游戏、可穿戴设备、数据中心、音乐等领域均得到了广泛的应用，与我们生活息息相关，改变了我们的生活，改变了这个世界。

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