半导体|?迫于美国压力，台积电、三星、海力士在中国的半导体投资恐受挫折( 二 ) 芯片|三星|海力士|it芯片

有必要补充的是，三星西安厂3D NAND产线，从2012年动土至今，连同晶圆厂、封测厂共计投资260亿美元。西安厂业已导入128层NAND量产，该厂产能占三星全球NAND产能的43% ，同时也占全球NAND产能的15% ，不仅以服务中国内地市场需求为优先，也将一部分出口海外市场。在2021年底从英特尔手中获得大连NAND晶圆厂的海力士，正试图扩大在NAND市场的版图。
（二）
先前，美国只限制10nm及以下先进制程设备出售到中国大陆；如今，美国将限制范围扩大到14nm制程设备。不仅如此，美国还进一步扩大限制对象，即在中国大陆地区运营的其他芯片制造厂商，例如台积电和台联电等，也可能受到波及。而且，需要特别指出的是，虽然美国此次对14nm及以下先进制程设备进行限制，但仍然有可能会对成熟制程芯片的生产带来不利影响。因为，芯片制造厂商在转向更加复杂的工艺节点时，许多旧设备仍可继续使用；所以，美国限制中国大陆地区的芯片制造厂商获得新一代半导体设备，可能会对芯片制造产业带来长期连锁反应。
美国半导体设备制造商LAM（泛林集团）和KLA（科磊）分别表示，已经收到美国商务部的通知， 14nm及以下先进制程芯片设备将限制销往中国大陆。知情人士透露，近期，所有美国半导体设备厂商都已陆续收到美国商务部的通知，要求美国半导体设备厂商不得向中国大陆地区供应14nm及以下制程工艺设备。
目前，半导体前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、化学机械研磨设备（CMP设备）、清洗设备、前道检测设备和氧化退火设备共八大类。前道设备用于晶圆制造，过程涵盖成百上千道工序。而前道设备市场主要由美欧日企业垄断，几家头部半导体设备大厂，即美国AMAT（应用材料）占比约17.0% ，荷兰ASML（阿斯麦）占比约16.6% ，日本TEL（东京电子）占比约12.5% ，美国LAM（泛林集团）占比约11.2% ，美国KLA（科磊）占比约6.3% ，合计占比近64% 。
事实上，美国三大半导体设备厂商AMAT、LAM、KLA在全球市场的存在感非常强。以市场调研机构Gartner提供的数据为例， 2019年，光刻机市场主要由ASML一家垄断，占据83%的市场份额；涂胶显影/去胶设备市场主要由TEL一家垄断，占据91%的市场份额；热处理设备市场由AMAT、TEL和Kokusai三家垄断，市场份额占比分别为40%、20%和19%；刻蚀机市场主要由LAM、TEL和AMAT三家垄断，市场份额占比分别为45%、28%和18%；离子注入设备市场主要由AMAT、Axcelis和SMIT三家垄断，市场份额占比分别为60%、18%和17%；PVD市场主要由AMAT一家垄断，占据85%的市场份额；CVD市场主要由AMAT、LAM和TEL三家垄断，市场份额占比分别为30%、26%和17%；清洗设备市场主要由SCREEN、TEL和LAM三家垄断，市场份额占比分别为51%、27%和12%；CMP设备市场由AMAT和Ebara两家垄断，市场份额占比分别为66%和28%；流程控制设备市场主要由KLA、AMAT和Hitachi三家垄断，市场份额占比分别为54%、11%和9% 。
此外，近日还有传言，在过去几个月以来，美国正在评估对中国大陆实施新的出口限制——拟就用于芯片生产的EDA软件工具对中国大陆进行出口管制（使用环绕栅极GAA技术制造芯片所必需的软件工具），主要目的之一是阻碍中国大陆人工智能进步。如果传言属实，则意味着美国已经从半导体设备到EDA软件工具对中国大陆进行限制。知情人士透露，美国近几个月来一直在评估对中国大陆实施潜在出口限制，已选择责令美国商务部发布新的规定，将禁止用于生产人工智能AI芯片所需的EDA软件设计工具出口至中国大陆。