未来 , 在半导体领域 , 台积电未必不会迎来更多的竞争对手 , 未必不会出现更大的竞争压力 。
最后 , 台积电有流失美国市场的可能
根据日经新闻报道 , 今年5月2日 , 日本和美国在当天就加强两国之间的半导体合作进行了商谈 , 主要就是想要深化芯片供应链方面的合作 , 聚焦发展2纳米以及更加先进的芯片生产制程 。 据说 , 美日这次组建芯片同盟 , 可能有想要在芯片方面摆脱台积电的意味 , 台积电未来可能会流失美国市场 。
如今 , 华为种种动作 , 似乎也意味着即将离开台积电 , 台积电一下子两个大市场就这样没了 , 自然很麻烦 。
虽然华为如今似乎流水无情 , 但是台积电似乎依旧落花有意 , 今年3月3日 , 英国AI公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow , 这款产品采用的是台积电的3D硅晶圆堆叠技术 , 台积电为何要发展新技术 , 可能是想要减轻美国技术的占比从而实现对我国 , 对华为的自由出货 。 那么 , 如今在台积电依然积极的情况下 , 是否有可能和华为再续前缘呢?
华为和台积电还有再见的希望吗?首先 , 台积电没有摆脱美国技术
其实 , 说实话 , 这种希望有点渺茫 , 目前 , 台积电根本就没有摆脱美国技术 , 至于那些先进封装工艺 , 目前都还没有得到普及而又广泛的应用 。 目前就拿台积电最重要的EUV光刻机来说吧 , 其中有高达27%都是美国技术 。
在台积电依旧对美国技术有这样强劲依赖的情况下 , 花台积电想要和华为再见 , 可能没有这么容易 。
其次 , 美国正在考虑进一步限制华为
去年6月18日 , 根据Mobile World Live报道 , 美国联邦通信委员会开始在考虑一项建议 , 撤销包括我国华为在内的五家中企相关生产设备的现有授权 。 从这个消息中不难看出 , 美国至少就目前而言 , 可能还想要进一步限制华为 , 又怎么可能会放任台积电和华为再见呢?台积电敢冒违逆美国的风险吗?
总结如今的华为 , 正在和台积电渐行渐远 , 在渐渐流失华为这个大客户的情况下 , 对于台积电而言 , 这可不太友好 。 不过 , 在美国修改规则的今天 , 台积电还有什么办法呢?
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