半导体|这个即将出狱的男人，将搅动全球半导体风云！三星|李在镕|英特尔|it芯片

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8月4日消息，受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越英特尔，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的英特尔的全力追赶。
时隔10个季度，三星超越英特尔重新夺回第一宝座
外媒指出，三星之所以超车英特尔，主要就是借助「投资」利器的帮忙。
7月底，三星电子公布了2021年第二季度的财报，根据财报显示，三星电子二季度的半导体业务营收达22.74万亿韩元（约合 197.5亿美元），营业利润为 6.93万亿韩元（约合60.58亿美元），超过了英特尔二季度的营收（196.31亿美元）和净利润（50.61亿美元），成为了全球半导体营收最高的公司。
根据韩国媒体《etnews》报导称，三星半导体部门营收超越英特尔的主因，是疫情期间居家上班与远距教学需求增加，服务器、PC 销量大幅提升，带动存储芯片营收成长。超出预期的是，不但 DRAM 及 NAND Flash 价格持续攀升，推动三星营收增长，同时存储业务方面，投资先进制程以降低成本的花费，也有有利于营收成长。
《华尔街日报》曾引用市场分析师说法，因存储芯片生产成本远低于其他非存储半导体的生产成本，使得以存储芯片营收为主的三星毛利率得以提升，营收超越以CPU/GPU为主要业务的英特尔。市场研究调查机构 Gartner 报告指出， 2021 年全球存储芯片销售额将年成长 33% ，远超过处理器仅4%的年成长，或将使得三星在全球第一大半导体厂商的宝座上可坐得更久。
晶圆代工业务面临挑战
虽然三星凭借存储芯片的出货增长及单价的上涨再度反超英特尔，夺回了全球第一大半导体厂商的宝座，但是在晶圆代工业务上，三星正面临英特尔的强力挑战。
英特尔于今年3月宣布重返晶圆代工市场，并宣布投资200亿美元在美国建两座晶圆厂。今年5月，英特尔还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级，斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。 7月，英特尔还追加了对哥斯达黎加封测厂投资，金额由2020 年12月的3.5亿美元，提高超过70%到6亿美元。最新的消息还显示，英特尔计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造晶圆代工厂。目前英特尔公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。
预计英特尔的晶圆代工业务将在 2023 年逐步展开， 2024年开始大规模量产。此前英特尔已宣布其代工业务获得了高通与 AWS 两家客户的支持和采用。
此外，台积电总去年宣布投资150亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂，目前建设工作已经启动。此外，台积电还宣布将投入28.87亿美元在南京厂扩建28nm产能。同时，目前台积电也正在积极的考虑在德国、日本等海外地区建厂。
对于三星的晶圆代工业务来说，目前正处于比较尴尬的地位，上面有着台积电的压制，台积电在先进制程技术方面，持续保持领先，三星追赶似乎越来越乏力，后面还有英特尔的步步紧逼，稍有不慎，可能就会与台积电拉大距离，甚至被英特尔超越。而从目前的投资布局来看，英特尔的大规模的晶圆制造投资计划，已经超越了三星的投资。
如果未来三星在晶圆代工领域被英特尔超越，那么，三星想要坐稳全球第一大半导体厂商的宝座，恐怕就无望了。