台积电|台积电做到了，新消息正式传来！外媒：有点意外芯片|台湾|it芯片

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芯片制造技术最先进的厂商是台积电，而美一直都想要台积电最先进的芯片生产制造技术，但台积电一直都拒绝在美建厂。
芯片等规则被修改后，台积电宣布在美建设5nm芯片生产线，这是当时台积电能够量产的最先进制程的芯片，预计2024年正式投产。
进入2022年后，情况就发生了诸多变化。
据悉，台积电方面正式对外表示在美建厂投资太高，尤其是人工等成本，计划的120亿美元根本不够用。
【台积电|台积电做到了，新消息正式传来！外媒：有点意外】
甚至还发出了颇有后悔之意的声音——我们太天真了。
不仅如此，台积电还公开拒绝在美建设更多工厂的要求，转身就决定在日本等地区建厂，还先后宣布投资600亿美元在台湾省建厂。
据悉，台积电在日本建22nm等芯片生产线；在台湾省建设一座2nm芯片工厂和四座3nm芯片工，并计划在欧洲、印度考察建厂。
最主要的是，台积电还明确表示，将会在今年下半年正式量产3nm芯片， 2024年试产2nm芯片， 2025年正式量产2nm芯片。

也就是说，台积电有比5nm工艺更先进的技术，仅在美建设5nm芯片生产线，到2024年量产，产能为2万片/月，并没有扩产计划。
这意味着台积电说到做到了，在海外建厂往往落后台积电最先进技术两代，更多先进制程芯片的产能都是放在台湾省。
意外的是，台积电做到之后，新消息就正式传来。
消息称，美日联合研发2nm等芯片制造技术，并严格进行技术保密，以实现更多先进制程芯片在本土生产制造。

另外，美收紧了14nm以下芯片制造技术以及设备的出货，并对ASML进行游说，希望其收紧国际主流需求光刻机的出货范围。
甚至有消息称，新的出货规则甚至将台积电也包含在内，而这些已经得到了美泛林半导体和科磊两家企业证实。
对于这些消息，就有外媒表示有点意外。
毕竟，台积电采用了部分美技术，刘德音也表示其追求的是技术领先，建设非美技术生产线不是目前考虑的方向。

关键是，台积电早些时候还明确表示将会在2024年获得全新一代High NA EUV光刻机，用于生产制造2nm等制程的芯片，所以面对这些消息外媒表示有点意外。
当然，台积电这么做也是有原因的。
首先，在美建厂成本就是高， 120亿美元建设不了一座5nm芯片工厂，而台积电在台湾省投资400亿美元能建设四座3nm芯片工厂，差距明显很大。
关键是补贴还不一定会到账，当初建厂承诺有补贴，如今， 520亿美元的补贴即将敲定，英特尔等却想将台积电排除在外。

这就导致台积电张忠谋等呼吁，希望美将520亿美元补贴也给那些在美建厂的非本土企业。
其次，台积电至今都没有获得自由出货许可，而台积电又严重依赖先进工艺贡献的营收。
就目前而言，大多数7nm以下芯片订单都在台积电手中，未来的3nm、2nm等芯片可能也是如此，一旦将这些工厂建设美，台积电可能会进一步在出货方面受到约束。
毕竟， ASML就是最好的例子，在美生产制造的DUV光刻机却不能自由出货，而其它地区生产制造的DUV光刻机则可以正常出货。