英伟达|台积电赴美签证，3nm技术或迁美，空壳化正在形成！ arm|芯片|美国|英伟达|半导体

中美科技竞争的不断升温，让芯片行业成了各国科技巨头的必争高地，虽然我国是芯片领域比较领先的国家，但不管是芯片设计还是芯片制造，上游环节都依赖于美国所垄断的芯片技术，由于我国既是芯片消耗大国，芯片领域的任何风吹草动，都可能会对我国的半导体产业造成影响。然而，为打乱中国科技快速发展的脚步，美国释放出来的两大信号，对我国半导体的发展极为不利！

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1、寡头局势的形成这两年芯片领域的收购案可谓是风波不断，而热度最高的莫过于400亿美元的ARM收购案，众所周知，不管是华为、苹果还是高通，还是即将成为主流的PC处理器，都是基于ARM的芯片架构再次研发，由于ARM原本属于日本软银集团，这让ARM在日益激烈的科技对抗中保持了一定的中立性，然而软银为弥补在他领域的亏损，要将ARM卖掉来回血，而接盘的正是美国芯片巨头英伟达。除此之外，AMD还收购了全球最大FPGA企业赛灵思，这对我国半导体产业的发展，确实不是一个好消息！

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2、制造业的回流近几年，“制造业复苏”一直是美国最大的愿景，在邀请富士康之后，美国为重振半导体产业，又向芯片代工巨头台积电抛出了橄榄枝，而台积电也出现了“倒戈”！众所周知，不管是三星还是台积电，其芯片制造所需要的光刻机均来自于与AMSL，而ASML背后则是几大集团都是美国华尔街资产，可以说台积电虽然掌握着部分先进的技术，但命脉还是由美国所掌握。

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从去年五月份开始，台积电就宣布将在美国亚丽桑拉州建立一座5nm制程的芯片工厂，并将在2024年正式量产，近期，台积电又传出消息，在美国建厂的数量增加到6个，之所以加大在美国的投资，一方面是因为全球芯片需求激增，高端芯片大部分都由美国半导体企业所消耗，外加上美国施加的压力，台积电便顺势而为。另一方面台积电亚丽桑拉州的购土面积完全可以容纳6个晶圆厂，不过消息人士透露，这已经是提前计划好的事了。

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另外，消息称美国正在与台积电商讨一个更重要的问题，就是让台积电在美国建立一座更领先的3nm芯片工厂，从而能为美国本土的高端半导体企业提供代工服务，从而提高美国高端芯片的市占比，要知道，3nm是2022年才能实现量产的芯片代工技术。

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台积电完成“签证”除了在美建厂之外，台积电也受邀加入了由英特尔、IBM、英伟达、ASML、ARM等64个巨头组成的“美国芯片联盟”，这64家企业涵盖了芯片核心系统软件、高端芯片制造设备、芯片架构等等，明面是为了向美国政府申请500亿美元的补贴，实则帮助是美国提升对高端芯片供应链的垄断能力，台积电的加入，也被许多人称为是完成了“赴美签证”。【英伟达|台积电赴美签证，3nm技术或迁美，空壳化正在形成！】

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而美国从邀请台积电在美建厂，再邀请台积电加入“美国芯片联盟”，目的已经非常明确，重新整顿美国高端芯片制造产业，让台积电实现技术转移，不难看出，台积电空壳化正在形成。美国对这些巨头企业的战略布局，都是与我们所倡导的可控、自主相违背的，如果美国喜新厌旧，不再喜欢省的台积电，整个高端芯片供应链都将由美国完全掌控，这结局是我们不想看到的。关于此事，大家怎么看？