低调崛起的韩国半导体设备( 三 ) 编者按：本文来自微信公众号

PSK是一家半导体设备公司，主要生产用于半导体蚀刻工艺的光刻胶去除设备(PRStrip)和氧化膜去除设备(干洗) 。在半导体设备类别中， PSK主要适用的产品是WaferFabricationEquipment:DryStrip、DryCleaning、NewHardMaskStrip、Waferedgeclean、EtchBack、PowerDeviceEtch 。在半导体制造工艺等离子drystrip(光刻胶剥离系统领域)中始终保持世界第一的市场占有率。
去年下旬， PSK完成了“BevelEtcher（斜面蚀刻设备）”的开发。从2020年开始， PSK为美国半导体公司的系统半导体工艺供应带材设备。 CEOLee表示：“在半导体领域，我们计划将我们的业务从存储器扩展到系统半导体，并将我们的设备产品组合从剥离设备扩展到清洁和蚀刻设备。
除此之外， JusungEngineering早在2017年的时候就开发了原子层沉积设备(ALD) ，并提供给系统半导体制造商， 2021年销售额为3772亿韩元，同比增长218.3% 。；Tes是一家制造半导体制造设备的公司，生产用于在半导体工艺过程中通过处理晶圆来制造芯片的预处理核心设备，其主要客户是三星电子和SK海力士，并有望进军气体蚀刻设备的代工，为DRAM提供新的薄膜级PECVD设备。
在后道设备领域，除了SEMES外， HANMI也是一家较大的后道设备厂商。 HANMI成立于1980年，在“视觉贴装设备”市场中排名第一，在后工序中切割和检查晶圆，并专注于“EMI屏蔽设备” 。去年第二季度， HANMI成功实现了EMI屏蔽设备“微锯设备”的国产化，获得了三星电机、ChipPackingTechnology、UTAC等客户，并首次投产。
此外， EOTechnics成立于1989年，主要从事开发和生产用于半导体、显示器和PCB制造工程的激光和设备；IntekPlus是一家半导体后端工艺视觉检测设备制造商， 2020年赢得了京瓷和伊比登等日本新客户的设备订单，今年大田新工厂投产时，设备产能有望翻番；Genesem是一家后处理设备制造商， 2016年开发了EMI屏蔽设备，据了解新设备16并行非内存测试处理器也在去年第二季度供应给韩国OSAT公司。
全球四大设备厂商加速入驻除了本地设备厂商崛起，近些年AMAT、ASML、LamResearch ，以及东京电子等全球半导体设备厂商也在加速入住韩国，韩媒分析原因，主要有以下两大方面：
一是设备厂商意识到加强与主要半导体厂商合作的重要性。 2020年这场疫情让人们感受到了格局的多变性，以及“绑定”的重要性，汽车厂商开始与芯片企业绑定，芯片企业开始与晶圆代工厂绑定，似乎只有“绑定”才能给他们在这动荡的局面下带来安全感。
更重要的是，存储半导体产业本身就是一个高度依赖设备的领域，存储器半导体厂70%的投资都用于设备，然而像三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商生产线上安装的设备60%以上依赖进口。这就意味着，如果您花费30万亿韩元建造工厂，那么您将花费21万亿韩元购买设备，其中近13万亿韩元是由外国公司赚取的。对于设备厂商来说，存储强国韩国自然就成为了需要维护合作关系的大国。
二是设备厂商普遍认为三星电子和SK海力士在全球存储半导体市场的领导地位不会改变。韩国是当之无愧的存储大国，占据全球近70%的内存半导体市场份额，即便当下存储整体市场属于下行周期，但三星和SK海力士作为响当当的存储头部企业，拥有技术领先优势和强大的定价能力，因此比中小企业拥有更强大的抗风险能力，可以迎接下一波存储行业的热潮。这点从三星和SK海力士财报也能看出，即便存储处于下行周期，但是两家企业二季度的财报依旧再创新纪录。