Intel|首发Intel埃米工艺 高通:Intel代工更有弹性、尚无具体产品
前几天Intel宣布了全新的工艺路线图 , 从目前的10nm工艺一路升级到Intel 3工艺 , 之后就是埃米时代 , 并且拉到了高通作为第一家客户使用Intel 20A工艺 , 高通认为多了Intel代工也更具弹性 。
在日前的财报会议上 , 高通新任CEO安蒙表示 , 高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星 , 也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂 , 这对美国半导体业来说是个好消息 , 弹性供应链只会使高通业务受益 , 但目前还没有具体的产品计划 。
安蒙表示 , 高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展 , 协助强化供应 , 在上季取得第一批大量出货 , 未来数月还有更多出货 , 年底前 , 供应情况有望大幅改善 。
根据Intel之前的说法 , 大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远 , 因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺 , 至少要到2024年才能量产 , 不跳票的话还得等上3年时间 。
等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大 , 放弃了FinFET工艺 , 转向了GAA晶体管 , Intel开发出了两大革命性技术 , 分别是RibbonFET、PowerVia 。
其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络 , 通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输 。
【Intel|首发Intel埃米工艺 高通:Intel代工更有弹性、尚无具体产品】RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现 , 它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构 。该技术加快了晶体管开关速度 , 同时实现与多鳍结构相同的驱动电流 , 但占用的空间更小 。
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