书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：晶圆硅锭生产工艺
编号：JFKJ-21-112
作者：炬丰科技
【 工艺|《炬丰科技-半导体工艺》晶圆硅锭生产工艺】介绍
几十年来，元素硅一直是微电子电路的主要半导体材料。它可以以极其纯净的单晶形式生产，并以有针对性的方式掺杂外来材料，从而可以将电导率调节约六个数量级。与其他半导体材料（例如锗或砷化镓）相比，硅的一大优势是可以使用选择性热氧化为 SiO 从衬底本身产生具有高击穿场强度的化学稳定电绝缘体。作为微电子电路的基板，硅必须是本文所述的最纯净形式的单晶。
从石英到高纯硅略
使用直拉法的晶体生长略
浮区法晶体生长略

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