晶圆厂|「盘中宝」占晶圆产线成本的80% 海外这一半导体上游产品出货量剧增集成电路|国海证券

财联社资讯获悉，日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录。
受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球8英寸晶圆厂数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。根据招标网数据，2021年上半年长江存储的沉积、刻蚀、清洗、测试设备国产化率分别为9.2%、10.9%、27.6%、60.3%，而2018年该数据分别为0%、34.4%、12.7%、1.3%，整体提升显著，国海证券分析指出，国内半导体设备核心企业将受益于行业扩容和国产化进程推进持续崛起。
A股上市公司中，万业企业子公司凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离子注入机和高能离子注入机订单，集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。长川科技集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等。至纯科技是国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商，用户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为等。
近期《盘中宝》半导体系列：
7月29日《该半导体核心材料出货量再创新高，这家公司产品已通过客户验证，实现规模化生产销售》
7月28日《该产品占半导体材料产值12%，国内晶圆厂建设计划不断增多，产业或迎历史性机遇》
7月26日《扩产能追不上终端需求快速成长该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年》
【晶圆厂|「盘中宝」占晶圆产线成本的80% 海外这一半导体上游产品出货量剧增】7月21日《部分企业开始洽谈2022年订单这一半导体材料供不应求情况尤为严重》