Intel 20A：1nm不够用了，英特尔将制程节点提升了一个计量单位机器之心报道机器之心编辑部

机器之心报道
机器之心编辑部
1?=10^–10米=0.1纳米。
今年2月，英特尔新CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正式上任，这位曾在英特尔工作过30年之久的元老概述了他「IDM2.0」的愿景。
在新路线图中，除了采用外界芯片代工之外，制程技术的发展是一个重要方面，这一切都在7月27日的IntelAccelerated大会上揭开了谜底。
今天上午，英特尔首席执行官PatGelsinger和英特尔的高级副总裁、技术开发经理AnnKelleher博士等人向我们介绍了英特尔从今年到2025年，直至更远未来的详细发展路线。
「从芯片设计、生产测试再到整合全链条，这是只有英特尔才能实现的能力，英特尔的问题只是需要继续加快速度，」PatGelsinger说道。

文章图片
英特尔的下一个节点不是10nm而是Intel7 ，再往后是Intel4、Intel3 ，进入GAA时代后会是Intel20A 。
PatGelsinger表示：「英特尔正在重新考虑如何发布和品牌化其在芯片方面的创新成果。」
英特尔的最新公告发布了英特尔未来5年的处理器路线图、新的芯片和封装技术，并且做出了「annualcadenceofinnovation」的承诺。最终目标是让英特尔到2025年重新夺回处理器领域的领导地位。
英特尔未来推出的产品将不再使用基于纳米的节点命名法，而是使用英特尔自己推出的一种全新命名方法。英特尔表示新的命名方法将更准确地描述整个芯片行业的工艺节点。这种变化将从英特尔将在今年晚些时候发布的12thGenAlderLake开始。
英特尔第三代10纳米芯片将被称为「Intel7」，而不再像去年的10纳米SuperFin芯片一样基于纳米命名。
这听起来似乎是一种营销策略，旨在让英特尔即将推出的10nm芯片与AMD的产品相比更具竞争力。目前AMD的产品已经通过台积电推出了7nm制程芯片，苹果也已经推出5nm制程的M1芯片。
虽然这些技术看起来是领先的，但实际上却不完全如此。在芯片的命名中，由于3D封装技术和半导体设计物理属性的进步，节点名称实际上并不指芯片上晶体管的大小。
从技术角度看，英特尔的10纳米芯片与台积电或三星等竞争对手的「7纳米」品牌硬件大致相当，英特尔使用与之类似的生产技术，并提供可媲美的晶体管密度。在商业硬件领域也是如此，例如英特尔的10nm芯片可与AMD的7nm锐龙芯片竞争市场。
因此，英特尔此次「品牌重塑」是对于该公司技术节点介绍方式的一次重要改变。

文章图片
英特尔新的架构路线图。
在业内，原来人们使用栅极的大小来体现制程技术。而在当前阶段，芯片能力的发展已经很大程度上取决于其他技术了。
【Intel 20A：1nm不够用了，英特尔将制程节点提升了一个计量单位】「数字的递减将继续表示技术的演进，但是人们需要明白未来的制程演进与数字已经没有直接关系了。」英特尔中国研究院院长宋继强表示。
英特尔的架构路线和新技术
下面我们来看看英特尔的新路线图，以及实际意义。
Intel7是英特尔第三代10nm技术的新名称，也是英特尔10纳米SuperFin（又名英特尔的第二代10nm制程芯片，其中最引人注目的是第11代TigerLake）的继任者。英特尔表示，与上一代相比，新的Intel7硬件将在每瓦性能方面提供大约10%到15%的性能提升，或者说，如果硬件制造商希望保持性能不变，则Intel7将会提高电源效率和电池寿命。
首款基于Intel7的产品最早将于今年推出，预计将于2021年底发布用于消费级产品的AlderLake芯片，以及将于2022年发布用于数据中心的SapphireRapids芯片。