36氪5G创新日报0726|5G 开始用于王者荣耀等电竞项目；工业富联在深圳成功首试点五千兆超大上行5G能力

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5G上游产业链高通完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接
7月26日，高通官方宣布，已完成全球首个支持 200MHz 载波带宽的 5G 毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统助力实现，并采用了是德科技的 UXM 5G 无线测试平台。高通此前表示，骁龙 X65 5G 调制解调器提高了电源效率，支持了毫米波频谱中更宽的 200MHz 载波带宽和独立（SA）模式下的毫米波，满足了在中国市场推出 5G 毫米波网络的关键要求。此外，骁龙 X65 在 2021 年世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那的演示中，以超过 10Gbps 的速率打破蜂窝通信连接速度纪录。
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中兴终端携手展锐,发布国产5G工业模组ZM9010
ZM9010是中兴通讯继ZM9000之后，结合最新市场和客户需求，研发的面向行业的5G国产全网通模组。ZM9010采用展锐V510芯片和国产器件，实现全国产化设计，支持国内四大运营商5G/4G高速接入。ZM9010采用LGA封装模式，尺寸大小在41*44mm，支持PCIE2.0/USB3.0/SDIO3.0/UART/SPI/I2S/I2C/GPIO等丰富的接口，工作环境温度宽度达到-40℃-85℃，满足各类工业级要求。ZM9010内置esim+SE二合一芯片，支持国密算法SM1/SM2/SM3/SM4/SM9，可以形成一套完整的物联网安全方案，从而实现可信的身份认证、可靠的通讯加密、数据防篡改，为客户的业务发展保驾护航。
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中国电信终端报告5G芯片评测出炉：高通骁龙888整体占优
日前，中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》，在5G芯片测评中，对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。综合来看，高通骁龙888整体表现优秀，在时延性能、待机功耗、CPU性能上表现领先；在多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能有提升空间；建议优化数据传输时的功耗，从而提升用户的使用体验。联发科技天玑1200整体表现优秀，在吞吐量性能与数据传输时的功耗表现突出；CPU性能与行业领先水平尚有一定的差距；建议优化待机功耗以及提升各业务场景下的时延性能。三星Exynos1080整体表现良好，能满足5G SA业务使用的基本要求；多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能、时延性能以及功耗性能等整体表现欠佳，亟需重点优化。
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