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电子smt贴片加工的线路板上的封装技术COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 COB封装全称板上芯片封装（Chips on BoardCOB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

一、什么是COB软封装
细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为软封装，说它软封装其实是对于硬而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC ，这种工艺称之为邦定，我们平时也称绑定。这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在电子smt贴片加工印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
二、COB软封装特点
这种软封装技术很多时候其实是为了成本，作为最简单的裸芯片贴装，为了保护内部的IC不受损伤这种封装一般要求一次性成型，一般放置在电路板的铜箔面，形状呈现圆形，颜色为黑色，这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点，很多集成电路，特别是成本低廉电路多数采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝，然后交于厂家把芯片放在电路板上用机器焊接好，然后上胶固化变硬。
三、应用场合
【中兴|电子smt贴片加工的线路板上的封装技术】这种封装因为有着自身独特的特点，因此在一些电子电路电路，像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等，一些追求廉价成本电路也采用这种封装。其实COB软封装不仅仅局限于芯片，在LED方面也应用很广泛，例如COB光源，这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源技术。