动态|甬矽电子IPO“芯”动态：进入“已问询”阶段，拟募资15亿打造国产高端封装产品 ipo|报告期

近日，根据上交所网站显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）科创板IPO进度更新为已问询，这也预示着甬矽电子离上市又近了一步。

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公开资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的封装和测试业务，并根据客户需求提供定制化的封装，技术解决方案。简单来说，就是客户提供未进行封装的晶圆裸片，甬矽电子根据客户对类型及参数的要求加工成可装配的芯片产品并进行测试。
目前，甬矽电子产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装等多个先进封装领域。对于本次首次公开发行股票，甬矽电子拟将募资的15亿元投入高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。
专注技术研发，产品位居行业第一梯队
可以看出，甬矽电子十分重视技术研发。招股书显示，自成立以来，其持续进行对封装领域的技术创新和工艺改进。2018年至2020年，甬矽电子各报告期内研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%。
具体来看，甬矽电子的研发主要采用自主研发模式，其已建立研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算体系。同时设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。在研究团队方面，截至去年期末，甬矽电子研发团队共有255人，占员工总数的12.82%。并且，研发团队的核心人员均行业从业经验均超10年，具有丰富的行业经验。
依托优秀的技术团队和先进的封装工厂管理，甬矽电子在成立四年内迅速形成了较为全面的高端封装产品量产能力，封装形式涵盖FC-CSP、FC-LGA、Hybrid-LGA等主要中高端封装类型。甬矽电子表示，按照技术储备、产品线情况等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队，目前，其在行业内已与长电科技、通富微电等行业龙头共处第一梯队。

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去年，甬矽电子全部封装产品销量达16.58亿颗，封测良率达到99.9%以上。此外，其同时入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
行业优势加持，去年获16家企业增资
从行业来看，随着近几年5G、消费电子、物联网及人工智能等高新技术的快速发展和广泛应用，各类半导体产品的使用场景和用量不断增长。集成电路作为一种半导体微型器件，现阶段，受我国集成电路国产化进程的加深、手机、电脑等下游应用领域的蓬勃发展影响，国内封测行业市场拥有广阔的发展空间。
对于甬矽电子现有业务布局，其下游客户主要为IC设计企业，封装和测试的芯片产品主要应用于市场上包括智能手机、平板电脑、汽车电子、物联网、人工智能、大数据处理及存储等领域。因此，在行业优势的加持下，甬矽电子拥有可观的发展空间。

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招股书显示，甬矽电子去年曾获得16家企业增资。截至去年12月2日，甬矽电子变更后的注册资本为3.48亿元，累计实收股本3.48亿元。其中，前十大股东内，中意宁波生态园控股集团有限公司为国有股东，其持有2,279.00万股，持股比例为6.56%。
此前连续两年利润亏损，上市后存在未能弥补亏损风险
但随着离上市更近一步，甬矽电子也面临着不小的压力。