Intel|美国本土的芯片制造业：正面临穷途末路( 二 ) 美国|芯片|半导体|美国本土的

随着半导体行业的周期从两年前开始的缺货过热周期走向未来几年的需求下滑周期，预计越来越多的半导体厂商将会把成本和政策补贴作为投资方向的重要考量。
而成本已经不占优的美国如果无法通过有吸引力的补贴方案，那么海外半导体公司基本都不会考虑来美国建厂，甚至美国本土半导体巨头也会进一步迁往海外。
Intel CEO Pat Gelsinger宣布考虑去欧洲建厂的发言就是一个很明确的信号，即如果CHIPS法案的拨款得不到通过，美国的半导体制造行业将会进一步衰退。
美国半导体制造行业陷入困境的根本原因
美国半导体制造行业曾经辉煌一时。在半导体行业刚刚兴起的时候（上世纪五十年代），几乎所有的半导体制造都在美国本土完成，而Intel也以摩尔定律的速度引领全球的半导体制造技术高速迭代和发展。然而，时至今日，根据波士顿咨询和美国半导体行业协会（SIA）的报告，美国仅有12%的全球半导体制造份额。
从几乎独占所有市场到仅剩十分之一，美国半导体制造行业的衰退可见一斑。其中最主要的原因首先是成本，第二是行业生态，包括上下游供应链等。
与其他国家，尤其是亚洲相比，美国的半导体制造成本明显要高，这些成本一方面来自于美国的建设成本较高，另一方面也来自于美国的人才成本。美国虽然能提供最尖端的技术人才储备，但是对于半导体制造行业需要的工程人才却储备不足，根据美国Eightfold AI的行业报告，美国目前半导体制造行业的人才缺口为70000到90000，比例高达50% 。
换句话说如果需要在当下立马把人找齐就会需要付出更高的成本。这一点在上个月TSMC的发布会上也得到了印证，TSMC的刘德音表示在美国亚利桑那建厂招募人才比预想中要难不少。
当然，成本问题可以由政府补贴的形式来部分解决，这也是美国在政府宣布大手笔补贴计划后有许多半导体巨头想要加大投资的原因，但是一旦这样的补贴无法实现那么成本将会是美国半导体制造行业缺乏竞争力的一个重要原因。
除了成本之外，整体供应链也是限制美国半导体制造的一个原因。随着整体电子行业供应链离开美国进入亚洲，与半导体制造相互接口的上下产业链也在离美国越来越远。
通常而言，整个产业链上下游都在接近的地理位置是最有利的，包括芯片制造、封测、PCB板制造以及整体电子系统的组装，而如果有一些核心环节远离其他上下游，则会给整体生产带来挑战，包括运输的时间和成本，协调的难度等等。
在这一点上，亚洲（尤其是中国的深圳和台湾）的整体供应链最为完整，而相对来说美国的供应链完整度并不高，即使在美国生产芯片，但是其他环节例如PCB板和组装等都必须到美国之外的地方完成，这也给美国半导体制造行业带来了挑战。
未来全球半导体格局将会如何变化？
从长远来看，除非美国能长期坚持大量投入半导体行业，否则半导体制造业在美国本土的衰退仍将是大概率事件。这次的CHIPS法案拨款能否通过将会是美国有没有决心投入半导体行业的一个重要信号，如果该法案搁浅那么半导体行业对于美国的信心也将会继续下滑，估计会进一步移出美国本土。
而如果美国以CHIPS法案为一个标志开始长期大量投入半导体行业（可能性并不大），那么美国还是有可能能在本土以十年之功慢慢培养出一套能满足其核心需求的半导体制造和相关产业链。
对于美国来说，其核心诉求或许并不在于美国半导体制造产业重回世界领先地位，而更多地是要确保能满足美国的国防等敏感领域的需求，以及确保在下一代半导体制造等核心技术上美国不要落后；因此我们认为从半导体制造的市场份额来看，无论USICA法案能否通过，在近几年内美国半导体行业并不会有多大增长，甚至可能会进一步下滑。