微装|直写光刻设备龙头芯碁微装携新品亮相CPCA，应用场景拓展当下国产替代正当时( 二 ) 半导体|光刻机

据悉，芯碁微装PCB系列LDI设备技术水平处于国内领先，并达到海外主要厂商技术水平。其中，Mas 50T与当前主流传统曝光设备相比，具备精度更高、产能更高的优势。另外，MAS6/8能够应用于PCB最高端的IC载板领域，具有全球竞争力。
据曲鲁杰介绍，此次推出的全新的多层板量产LDI解决方案DILINE-FAST35，连线产速高达1万片/天，具有高产能、低体积的特点，为PCB黄光制程提供完美的解决方案。

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在显示面板领域，掩模板制版周期长、成本居高不下的产业现状为直写光刻技术的应用带来了机遇，目前直写光刻技术在FPD低世代产线中已得到一定程度的产业化应用。
【微装|直写光刻设备龙头芯碁微装携新品亮相CPCA，应用场景拓展当下国产替代正当时】2018年，芯碁微装推出了应用在FPD低世代产线的OLED显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），光刻精度可达0.7μm，并且成功通过面板客户的产线验证。曲鲁杰透露，LDW-D1目前已在产线上稳定生产两年多。
此外，芯碁微装在研项目中，还承担了工信部6代线平板显示曝光机研究项目，旨在OLED高世代产线中取得直写光刻突破。
而此次推出NEX系列设备，则是响应了Mini/Micro LED在高端显示市场的广阔前景。曲鲁杰指出，当前主流仍为Mini/Micro LED背光+LCD显示路线，未来随着成本下降，Mini/Micro LED直显的成功商用，直写光刻设备的优势将更加突出，应用场景也会更加丰富。
光刻装备国产化迫在眉睫，芯碁微装致力打造世界品牌
近年来，在外部环境催化下，全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。SEMI报告显示，全球半导体行业有望连续创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，预测2021年增长率将达到15.5%，2022年将达到12%。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备价格已上涨20-30%，市场供不应求。光刻机作为芯片制造前道工艺七大设备之首，需求度可见一斑。
曲鲁杰坦言，去年开始，公司产能就持续处于较满状态，且由于上游原材料、零部件供应的不稳定，出现了交期延长的情况。“目前仅延长了1-2个月交期。不过，由于公司提前做好了库存预备，当前仍在可控范围内，预测到明年即能好转。”
与此同时，光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相对较少，国产设备厂家尤其稀缺。尤其是在泛半导体设备领域，自给率还非常低，绝大部分高端装备依赖进口。
在下游需求不断提升之下，国产替代需求极具迫切性。有机构指出，在全球产能向中国转移的过程中，面对地缘政治因素可能带来的技术与设备的封锁，更进一步体现出光刻设备国产替代的重要性。
曲鲁杰指出，在PCB直接成像设备领域，已经可以做到完全的国产替代。“现在来看，只要是技术上能达到与国外水平相当，国内客户都更愿意采用国产设备了。一方面基于对供应链安全的考量，另一方面也是由于国产设备兼具高性价比的同时，提升生产效率。”
除了拓展产品市场，芯碁微装在未来技术布局上规划了高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。曲鲁杰强调，公司将对OLED显示面板高端产线直写光刻设备进行持续技术研发，并对高精度高速实时数据处理平台、先进IC掩模板制版、灰度和三维光刻技术、高精密平台技术、微纳精密光机模块技术等前沿技术领域进行深入探索，践行“以光刻改变世界”的愿景。

微装|直写光刻设备龙头芯碁微装携新品亮相CPCA，应用场景拓展当下 国产替代正当时( 二 )

微装|直写光刻设备龙头芯碁微装携新品亮相CPCA，应用场景拓展当下国产替代正当时( 二 )