欧盟|总投资额将达940亿元？台积电正式表态：正评估赴日建厂事宜欧盟|高通|iphone|英特尔|芯片

在全球“缺芯”的大背景下，台积电到日本建厂的计划愈发“明朗”。在7月15日的财报分析会上，台积电正式回应道，正在对建厂的事情进行相关的评估，尚未做出最终决定。
据悉，为了缓解全球“芯片荒”的难题，台积电已计划在今年内投入300亿美元（折合约1940亿元人民币）的资金，加足马力扩大生产。台积电预计，在2022年之前将在全球新增5座3DFabric晶圆厂。

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按照媒体报道的信息，台积电到日本建厂的选址，估计会放在日本电子巨头索尼的工厂附近。此前还有消息曝出，台积电此番赴日本建芯片厂，将与索尼、丰田、三菱电机等日本巨头联手，预计总投资将达1.6万亿日元（折合约940亿元人民币），高于美国建厂120亿美元的投资。

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除了日本以外，欧盟方面也在向台积电伸出“橄榄枝”。就在7月13日当天，有知情人士透露称，台积电可能到德国建立新的生产据点，估计将新设28nm、12/16nm工艺的生产线。按照此前公布的规划，欧盟是打算进一步发展高端芯片产能，新增7nm甚至5nm的生产线。由此来看，若台积电只是增加了28nm的生产线，肯定无法满足欧盟的需求。
当然，一边应付着各国乃至客户增加产能的要求，台积电4nm乃至3nm的先进芯片工艺的研发进度也在高歌猛进。台积电日前指出，按照原计划，4nm芯片工艺的试产将在今年三季度（7-9月）进行，预计这款芯片最终将应用在智能手机与高速运算（HPC）的终端。

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不过，台积电真的就不着急吗？就在6月下旬，台积电竞争对手三星就宣布，该司旗下的3nm工艺制程技术顺利步入了“流片”阶段，预计在2022年实现大规模量产。不仅如此，还有媒体指出，估计美国高通旗下4nm芯片的部分订单将交由三星代工。

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作为全球芯片代工的龙头老大，台积电显然承载了来自市场的沉重期望。在台积电公布其二季度的业绩数据之后，投资者们不认同其二季度净利润（约48.05亿美元）较一季度（约49亿美元）下降了3.8%的业绩表现，随后台积电在7月15日当天跌超5.5%，总市值蒸发355.8亿美元（折合约2300元人民币），股价报收117.53美元/股。

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据悉，台积电还带动了英特尔、高通、AMD等芯片巨头的股价下跌。毕竟，“代工一哥”（指台积电）芯片生意忙不过来的情况下，挣到手的钱都没有超出市场预期，那么其他芯片相关的企业日子也未必好过。据悉，7月15日当天，高通、英特尔、AMD的股价跌幅都超过1%，受一众科技股的拖累，纳斯达克指数整体收跌0.7%，已连续3日呈下跌趋势。
不过，也有分析指出，台积电当前最大的金主——苹果公司将在今年下半年推出iPhone 13手机，而此前苹果已经要求台积电要为其9000万台左右的iPhone 手机供应芯片，预计台积电下半年的成绩单会更“猛”。
【欧盟|总投资额将达940亿元？台积电正式表态：正评估赴日建厂事宜】文 |廖力思题 | 黄紫镓图 |卢文祥审 | 陆烁宜