碳化硅|「芯事记」验证投量产“大”年？2021下半年17大项目可期三星

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集微网消息，今年上半年多个重大项目掀起投、量产小高峰，在各地“快马加鞭”推进下，下半年项目能否实现“芯”丰收，让2021成为投量产“大年”？

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集微网不完全统计，2021年下半年超17个项目有望试、投、量产，涉及的企业包括三星、露笑科技、深科技、长电、华天科技、芯源微等，包括150亿美元的三星高端存储芯片二期、一期投资160亿元的泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目、预计100亿元的合肥露笑碳化硅工厂、100亿元的合肥沛顿存储项目等百亿元项目。

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与集微网《2021年或启投产高潮，重庆京东方、粤芯、西安三星等皆迎新挑战》一文预计对比，除青岛半导体高端封测项目外，其余项目预计的时间虽有稍许的变动，但都有望今年投、量产。
三星高端存储芯片二期
据《陕西新闻联播》6月报道，三星(中国)半导体有限公司董事长黄河燮表示，作为陕西省重点建设项目，三星高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。
三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。
【碳化硅|「芯事记」验证投量产“大”年？2021下半年17大项目可期】泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目
据今日南浔3月消息，泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目预计8月30日设备点亮，今年达到投产的条件。
泰嘉光电项目一期投资160亿元，建成后将形成年产144万片高清液晶面板生产能力。2020年3月3日，项目正式奠基开工。同年12月30日，项目举行结顶仪式。
合肥露笑碳化硅工厂
7月，露笑科技发布投资者关系活动记录表，透露了合肥碳化硅项目新动态。
露笑科技表示，目前碳化硅衬底片已送样并检测通过，合肥露笑的生产设备已进入安装调试阶段。这次合肥项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试。衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P 级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步优化，合肥工厂9月份可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量试生产。
露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，投资总规模预计100亿元，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。
合肥沛顿存储项目
合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，按照建设规划，项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。
深科技合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元。今年3月，项目启动建设；6月26日，项目一期封顶仪式举行。
绍兴长电先进封装项目
据新华社5月报道，长电科技项目总经理梁新夫表示，计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备，今年年底要实现量产。
长电科技绍兴项目一期投资80亿元，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。