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【特朗普政府|富士康正式宣布美科技界没有料到，郭台铭该我们出牌了】在科技界老生常谈的一个话题便是华为受到了来自美国特朗普政府的打压与制裁，很多人其实都非常表示不理解，为何美国会紧抓华为不放，为什么不去针对阿里巴巴，去针对腾讯，而是对中国的基础网络通信公司进行前所未有的制裁。
其实金一南少将在一次演讲中很入木三分的分析了美国这样做的原因，金一南少将表示，华为的5G技术可以说是自从1840年以来，中国在一个基础技术领域实现了领先，保卫华为，其实就是保卫中国科技的民族企业。
据了解，华为在芯片储存上花了1600亿，这些储存的芯片可以够华为一年的用量。这一年的时间就是给华为寻找突破口的。只要中国在光刻机领域和芯片代工领域有所突破，那么华为的困难就能迎刃而解。华为的问题解决了，那么国内千千万万家科技企业的问题就解决了。

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中国在半导体行业相较于美国确实存在劣势，目前能够独立生产7nm以下的晶圆代工厂就只有台积电和三星。中芯国际虽然实力雄厚，但没有光刻机的支持，也只能勉强为华为代工中端芯片。

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但最近一则好消息传来，让美科技界始料未及，低调了多年的联发科在5月18号发布了旗舰型5G芯片天玑820。华为荣耀总裁赵明也曾表示，在特朗普政府的强压之下，华为可以与联发科合作使用天玑系列芯片。

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另外，小米也正式宣布！最新机型Redmi10X就是搭载联发科的天玑820芯片。这款芯片是同级最强，并且性能堪比旗舰处理器，并且是集成5G处理器。小米此前一直与高通合作，旗下产品大多都是高通骁龙处理器，而这次却选择使用联发科的处理器，不免让人觉得，小米也有意在做去美化。小米的行动也让美国科技界始料未及，尤其是高通，或将失去大部分的中国市场份额。

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之后郭台铭在最近也做了表示，他们表示富士康会大力支持国产的芯片和国产的主动操作系统之间的研发，之前他还去了美国建立工厂，大家都以为他会走向美国，但根据个人的了解，他美国的工厂并没有开工，一直到现在还是没有开工的状态，甚至可以说是闲置的状态。

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如今的半导体行业已经进入了弯道，这个时候选择进入也是很好的选择，而富士康作为全球最大的代工厂，他们有技术也有能力，将来一定会推动中国半导体行业的发展。这也让美国科技界始料未及。

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