芯片|关于芯片，海思相当于“摊牌”了( 二 ) 海思|华为|it芯片

由于这次海思招聘涉及的岗位实在太多，就不逐一地进行分析了，但是已经可以看出，海思这是摊牌了，即对外公开了海思在干什么，甚至是未来要干什么，海思没闲着。
而且我们注意到，这次招聘，并没有给出具体会招聘多少人，这也就意味着，招聘似乎是没有上限的，只要符合海思的要求，就可能会获得OFFER 。

所以说这次的招聘规模很大，而且就在今天，华为表示，在上海青浦的研发中心，预计将会在2023年底交付。
该研发中心总投资近160亿，建筑面积约200万平米，可以说是华为在全球最大的研发中心，而华为的上海海思就在青浦。
根据之前的报道，该研发基地将会容纳约两万名研发人员，但是海思的这次招聘，工作地点除了上海，还有其他至少9个城市可以选择。

所以说这次的招聘规模，预计会有数万名之多。
总之我们看到，海思这次摊牌告诉了我们，对于芯片以及相关技术的研发还在继续，而且涉及的方面还非常详细，所以大家也不用再猜了，这也让我们对海思有了更多的期待。
那么对此大家怎么看呢？欢迎留言、点赞、转发。