近日|谷歌 Pixel 6 真机曝光，背面三段式设计
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【近日|谷歌 Pixel 6 真机曝光，背面三段式设计】近日 ， 继爆料大神JonProsser曝光了谷歌Pixel6/6Pro的主要配置后 ， 今天又有外媒博主上手曝光了Pixel6的真机图片 。 
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Pixel6机身正面采用小孔径居中挖孔全面屏的主流设计 ， 且屏占率较高 。 而在机身背面则采用了时下少见的三段式设计 ， 机身顶部为香槟金色 ， 三枚摄像头与闪光灯位于中间黑色条带部分 ， 而机身大部分为白色 ， 颇有鸡尾酒分层的观感 。
目前Pixel6的一大看点为搭载谷歌自研芯片「Whitechapel」 ， 基于三星5nm工艺制程 ， 搭载ARMMali-G78GPU芯片 。 从规格来看 ， 将会媲美今年旗舰级别芯片的性能 。
谷歌Pixel6/6Pro有望于今年10月正式发布 。 
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来源：爱否科技
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