chiplet|看先进封装如何完成“变小”角逐( 二 ) 芯片|摩尔定律

Fan-out封装技术。由于扇出型封装技术有很强的灵活性，世界上主流的研究机构、晶圆制造企业、封装企业和基板企业等都加入到这一领域的研发和竞争中。以英飞凌公司的技术为主导，星科金朋和Nanuium公司因为采用英飞凌公司的技术，市场份额较大。而台积电与苹果公司联手开发的In-FO技术，成功用于苹果A10处理器，迅速占领扇出封装市场，实现了量产化。除了台积电之外，STATSChipPAC将利用JCET的支持进一步投入扇出型封装技术的开发。ASE则和Deca Technologies建立了深入的合作关系，Amkor、SPIL及Powertech也正瞄准未来的量产布局扇出型封装技术。
Chiplet封装技术。在后摩尔时代，Chiplet概念逐渐成为集成电路产业讨论的热点。2018年，Intel推出其Chiplet解决方案Foveros，是一种采用3D堆叠的异构系统集成技术。该技术逻辑芯片和存储芯片等通过极细间距的微凸点集成到有源转接板上，利用转接板上的TSV进行联通。近期AMD、台积电联手研发的3D Chiplet面世，也引发了业内的广泛关注。
与此同时，Chiplet的封装技术也被视为如今中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。
若想华丽“转身”，还需更多技术迭代
尽管在后摩尔时代，先进封装技术是帮助半导体产业技术继续延伸的法宝，然而先进封装技术的发展也并非一帆风顺。先进封装技术的难点非常高，开发成本也非常高，而这些困难大大制约着先进封装技术的发展。
秦舒介绍，在先进封装技术中，硅转接板技术逐渐成为小尺寸芯片集成的重要解决方案。据了解，硅转接板是逻辑芯片、存储芯片，且未来可能和混合信号或模拟电路完成异质集成的关键基底，但硅转接板目前存在的成本问题大大限制了其进一步发展。因此众多厂商一直寻求硅转接板技术的替代解决方案，以提供相近的互连密度，这也成为了OSAT厂家在先进封装中重要的发展方向。
与此同时，在Chiplet封装技术中，秦舒介绍：“Chiplet的大规模应用面临着诸多挑战，如接口标准化、裸芯片见互连功耗过大以及高成本等都是未来需要业界解决的问题。”
此外，尽管Chiplet封装技术也是如今中国半导体产业在后摩尔时代实现飞跃的关键，但是仍有很多困难亟待解决。
业内知名专家莫大康同《中国电子报》采访人员表示，对于中国半导体产业而言，投身Chiplet产业主要面临三个困难。第一，从国际上Chiplet技术较为领先的企业来看，Chiplet技术并非由封装企业来主导，而是由Fabless企业主导，外加代工产业的大力支持。这是由于Chiplet技术涉及很多不同的产业，例如，涉及如何分割、分割后的联结、RDL技术、重新布线等等。而对于中国半导体产业而言，封装技术往往是由封装企业来主导，而仅封装厂来操作有一定的困难。第二，对于Chiplet技术而言，在更先进的工艺制程中使用时效果才会更为显著，例如，在7纳米制程中，利用Chiplet技术可分解成大概6~7个模块，但这7个模块里也许只有2个模块是7纳米，可见Chiplet技术在非先进制程中效果并不显著。而如今中国半导体产业成熟制程较为先进，而先进制程与国外相比仍有很大差距，所以Chiplet技术在中国实现大规模应用暂时比较困难。第三，Chiplet是一种联动性极强的技术，涉及到设计、封装、EDA多方面的技术，需要跨界人才来完成，对于人才培养而言，异常困难。
然而，这也并不代表中国半导体产业难以在Chiplet封装技术中占领“高地”，莫大康认为：“中国半导体产业发展Chiplet需要从三点下手。第一，要勇于实践与探索，不可白白丧失机会。可以从存储器、高端芯片等开始入手Chiplet技术，因为芯片价值越高，用Chiplet的效果越好。第二，中国半导体产业要加强联动性，加强从EDA、Fabless、Foundry及封装等各方面的联动，而不是仅仅由一方企业来引领Chiplet的技术。第三，加强培养跨界人才。无论是高校还是企业，对于人才培养不宜过于单一，要鼓励人才多面开花，学习不同领域的技术，从而大大推动产业的联动性发展，为Chiplet技术培养更多更全面的‘后备军’。”