骁龙|MWC 2021 首日高通干货满满：技术 + 合作构建美好数字化未来( 二 ) tcl|骁龙|移动|毫米波|高通

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此外，在移动通信设备领域，高通也持续发力。高通技术公司 28 日宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平台（FSM200xx），这是业界首个符合 3GPP Release 16 规范的 5G 开放式 RAN 平台。

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该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用频段，包括 n259（41GHz）、n258（26GHz）和 FDD 频段。在 FSM100xx 商用部署蓬勃增长的势头下，全新的平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，为 Sub-6GHz 在公共网络和企业专网部署中带来更多新机遇，例如为机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂这些复杂的场合提供无缝的网络连接，并最终通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。

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同时，高通在 28 日还推出了一款 5G DU X100 加速卡，进一步扩展了高通 5G RAN 平台产品组合。高通 5G DU X100 是一款 PCIe 完全加速卡，支持 Sub-6GHz 和毫米波基带并发、支持 O-RAN 前传与 5G NR L1 的高层协议栈，期望通过提供易于部署的一站式解决方案，简化 5G 部署。

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这款加速卡将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的 5G 技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线接入网络技术的转型。
最后，在 5G 基础技术研发方面，高通也秀了一把肌肉。6 月 28 日，他们展示了 5G-Advanced 的全新 OTA 研发测试平台和系统仿真，这彰显了高通技术公司在 5G 基础研发方面持续保持领导力，为全球各地的移动运营商及终端带来更大容量、更广覆盖和更低时延的增强 5G 系统。测试平台和系统仿真也突显了 5G 技术的横向扩展能力，以支持工业物联网、汽车、企业等广泛行业的变革。

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总体来说，本届 MWC 首日，高通的主题活动内容还是十分密集的，干货很多。高通集中展示了自身从基础技术到终端到毫米波到基础通信设备等覆盖 5G 通信全产业链的连接能力，既有新的产品、解决方案，更有连接产业链，与合作伙伴携手共进的新动作。
【骁龙|MWC 2021 首日高通干货满满：技术 + 合作构建美好数字化未来】正如安蒙在主题演讲最后所说，“高通的领先优势不仅来自于对技术持之以恒的投入，更得益于我们与合作伙伴精诚协作、共同创新。”而通过在领先技术上的持续投入和战略上与合作伙伴的广泛合作，高通必将带动整个 5G 产业不断拓展，共同打造美好的数字化未来。