三星完成3nm流片，台积电却获两大巨头力挺，三星又输了？

2021-07-04

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三星实现3nm流片
三星在芯片行业的实力是非常强的，如果是比拼综合供应链的实力，那么台积电一定不是三星的对手，可是在垂直芯片代工领域，三星远远落后于台积电。心有不甘的三星开始加快速度，直接跨越4nm ，实现了3nm芯片的突破。

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一般来说，芯片制造的工艺推进需要按部就班，像台积电就是选择从完成4nm的风险试产，量产在进入到3nm的生产环节。而三星似乎为了超越台积电，抢先一步攻克3nm技术。
根据三星传来的消息，已经完成了对3nm芯片的流片工作，在美国新思科技公司的帮助下，完成了3nmGAA架构的攻克，且性能相较于台积电3nm而言，还要优秀。这样的表现出乎市场的预期。

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如果让三星率先掌握3nm的量产工艺，恐怕台积电也不得不重视。台积电创始人张忠谋说过，三星是台积电在芯片代工市场的最大竞争对手。
别看三星的芯片代工市场份额不如台积电，可是三星也是唯一一个能够正面和台积电竞争的厂商。三星实现3nm的流片，说明量产时间和追上台积电的步伐都更近了一步。

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但真的有这么容易吗？完成3nm流片又如何，技术重要还是客户重要？在客户方面，台积电获得两大巨头的力挺。
两大巨头力挺台积电
作为代工厂，再先进的技术都是为客户服务的，否则有技术却没有客户也是白搭。如果不是高通的订单，三星5nm生产线几乎会面临停摆。而少数能够设计出5nm的客户，都倾向于台积电。到了3nm制程领域，估计也是如此。
有外媒传来关于台积电工艺技术的报告，其中显示苹果和英特尔都将采用台积电3nm工艺，把相应的3nm订单交给台积电生产。

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苹果是台积电最大的客户，所以更先进的3nm交由台积电生产没有悬念，台积电也会把初期大部分3nm芯片产能留给苹果。
而英特尔也在通过外包的方式，让台积电代工高端3nm芯片，分别涉及到笔记本电脑和数据中心服务器两大项目。

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情况无误的话，台积电已经能迎来苹果，英特尔两大客户的订单支持了。就算台积电3nm没有流片，没有实际量产又如何，等将来实现量产，根本不愁客户订单。反观三星， 3nm客户又在哪？和台积电的比拼，难道又输了？

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三星又输了？
三星5nm客户主要靠高通，以双方的合作关系很可能再次延续至3nm 。毕竟台积电已经有苹果，英特尔了，估计也没有太多的产能留给高通，只能选择三星合作。
但问题在于，高通3nm能够跟得上三星的量产进度吗？又能否抢先苹果一步，设计出3nm芯片并实现量产上市。如果没有，那么台积电还是会占据市场主导地位。三星可能又要略输一筹了，手中的客户资源，芯片产能根本比不上台积电。

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工艺的领先突破并不能彻底改变结局，台积电3nm迟早会到来。届时台积电照样能凭借芯片产能领先三星。
三星和台积电的差距不在于工艺制程，而在于代工市场影响力。这一点三星和台积电还有很大的差距，不是靠某项技术突破就能弥补的。

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