苹果|苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)有望成为首批使用台积电(TSM.US)3nm工艺的公司
智通财经APP获悉,台积电(TSM.US)下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用,苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)将成为首批采用该技术的企业。
据知情人士透露,苹果和英特尔正利用台积电的3纳米生产技术测试其芯片设计,预计此类芯片的商业生产将于明年下半年开始。并且,英特尔计划通过台积电生产的芯片数量甚至超过了苹果,成为台积电3nm工艺的最大客户。
不过,将搭载于明年最新款iPhone的苹果A16芯片,因为时程安排问题,预料将使用4 nm工艺。而将用于下一代iPad、Mac的M2自研芯片,可能是首个使用3nm工艺的处理器。
按照台积电给出的数据,其3nm工艺相比5nm工艺,能提高10%~15%的性能,同时降低25%~30%的功耗,这对于增强英特尔处理器性能将起到巨大帮助。
【 苹果|苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)有望成为首批使用台积电(TSM.US)3nm工艺的公司】按照计划,英特尔这批3nm处理器最快会在2022下半年开始生产,于2023年第一季度亮相上市。
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