新思|系统级公司转向SoC设计，新思如何开启“芯”思路？( 二 )

文章插图
新思科技首席运营官Sassine Ghazi发表演讲
Sassine Ghazi介绍，面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。此外，为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思一直以来不断努力的方向。“新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍，” Sassine Ghazi补充道。
日“芯”月异：新思携手开发者，引领数字未来风向
继去年新思科技成功开展了业界首个“创芯说”开发者调研，今年的“创芯说2.0”全面升级，聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就。今年的调研结果显示，开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面，并且越来越多人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会——为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片，而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性，实现 “共同富裕”。

文章插图
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群发表演讲
葛群介绍道：“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”
全“芯”未来：芯片未来式，创新不止歇
通过面向未来的EDA和IP技术，与开发者们共同创新，一直是新思科技的技术愿景。作为开发者大会的重要环节，芯片设计技术论文评比及颁奖仪式也于同期举行，分享芯片设计产业的最新技术成果，打造开发者知识分享的社区和平台。今年，经过专业评委会的评审和遴选后，共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。
葛群表示：“论文的数量和质量都在逐年提高，我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以不断增强的创造力和活力，探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式，鼓励更多奇思妙想，与开发者共同成长，通过芯片创新让数字经济时代加速到来。”
本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。
（校对/思坦）