ic|立足高端半导体固晶机市场，普莱信与国外厂商直面竞争( 二 )

据了解，整体固晶机市场非常大，预计市场规模将达到百亿级，可应用于LED、光通信、半导体、电子元器件及精密加工等众多行业。

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然而，国内半导体设备起步较晚，相对进口设备的成熟度，技术难度都稍显不足，同时，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，客户不太愿意给予国产设备试错的机会，这也是应用于IC封装领域的国产固晶机迟迟未能取得突破的原因所在。
值得一提的是，近年来，在国家政策和市场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强，普莱信作为已经在市场上取得突破的IC封装设备企业，充分受益于此。
张兴表示，去年底至今，公司的订单都非常饱满，已经在批量出货给富士康、富满、红光、杰群等老客户，在新客户拓展方面，公司已经与华润微、飞骧、三安、甬矽等众多半导体客户达成初步意向，后续将与上述客户共同开发定制化的产品。
“目前，普莱信的固晶机产品已经能够覆盖SIP、SOT、SOP、 QFN、 DFN、LGA等众多封装形式。”张兴指出，未来，普莱信还将深耕半导体行业，并聚焦于12英寸大尺寸晶圆领域，随着公司与客户更深入的合作，公司将陆续推出适用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，持续完善公司产品线。