核心技术|江苏“十四五”科技创新规划：加强集成电路等领域核心技术攻关徐直军|ai|atlas|华为云ucs|低碳发

集微网消息，近日，江苏省人民政府办公厅印发《江苏省“十四五”科技创新规划》（以下简称：《规划》）。
《规划》明确了十四五时期的发展目标：“十四五”时期，科技强省建设取得阶段性重要进展，创新驱动发展动力机制基本形成，科技创新体系化能力显著提升，基本建成具有全球影响力的产业科技创新中心，主要创新指标达到创新型国家和地区同期中等以上水平。
《规划》提出，打好关键核心技术攻坚战，其中包括加强基础研究与原始创新、加快突破产业关键核心技术、集成实施关系全局和长远的重大科技项目等内容。
加强基础研究与原始创新
加快突破重大科学问题。强化应用牵引、突破瓶颈的导向，面向世界科学研究发展前沿以及未来可能发生变革性技术的重点领域，深入实施前沿引领技术基础研究专项，统筹优势科研队伍、重大科技基础设施和重要科研基地平台，探索前沿性原创性科学问题发现和提出机制，完善以原始创新和系统布局为特点的大科学研究组织模式，支持顶尖科学家牵头实施一批周期长、风险大、难度高、前景好的重大基础研究项目，加快解决一批战略性、前瞻性重大科学问题，力争取得一批重大原始创新成果。

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【核心技术|江苏“十四五”科技创新规划：加强集成电路等领域核心技术攻关】加快突破产业关键核心技术
新一代信息技术产业。新一代信息技术正深刻改变着人类的生产和生活方式，引发经济社会的全方位变革。把握数字化、网络化、智能化、融合化发展趋势，发挥江苏省信息领域产业基础与市场优势，超前部署量子科技、人工智能、区块链、6G通信、智能物联网等前沿领域，加强集成电路、核心软件、移动互联网、云计算与大数据、新型显示等重点领域的关键核心技术攻关，以强化引领创新锻造核心技术长板，以应用和系统领先优势补齐关键技术短板，加快建成国际先进、国内领先的新一代信息技术产业高地。
集成电路。适应“后摩尔时代”技术趋势，聚焦提升高端芯片领域的自主可控能力，依托江苏省在集成电路封测领域已经形成的基础优势，以战略产品为目标导向，加快向上游设计、下游制造环节的延伸拓展，重点突破新一代高端通用计算芯片、面向特定领域应用的SoC芯片等关键技术，加强高压功率集成电路、新一代功率半导体器件及模块等先进制备工艺研发，加快攻克多芯片板级扇出封装、高纯度化学试剂、高端光刻胶等先进技术，培育高端自主服务器CPU、集成电路EDA工具、刻蚀机核心部件等重大战略产品，基本实现关键领域的自主可控。
高端软件。聚焦基础软件、工业软件、安全软件、行业应用软件领域，重点突破一批核心技术和产品，支撑软件产业做大做强、融合赋能，构建自主可控的高端软件产品体系。加快研发与国产CPU、整机、存储等硬件高度适配的高性能操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软件，重点突破仿真设计一体化、工控软件、工业操作系统、边缘计算等关键工业软件，以及数控机床、机器人、智能网联汽车等领域的嵌入式软件系统，鼓励共建要素齐备的开源软件社区，促进自主开源软件技术发展。
新材料产业。立足新材料先进性、支撑性和多样性特点，准确把握极端化、智能化、多功能化发展趋势，以突破前沿技术和培育高端产品为主攻方向，前瞻部署微纳调控与智能材料、材料基因工程、材料素化等前沿技术，集成突破高性能合金材料、第三代半导体材料、纳米新材料、高端电子材料等关键技术，加快发展先进钢铁材料、先进膜材料、先进石化材料、先进能源材料、先进纺织材料、生物医用材料等共性技术，不断增强新材料产业全链条创新能力。