半导体|麦斯克主打产品是行业“淘汰品”,毛利率却亮了

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根据戈登·摩尔博士于1965年提出的摩尔定律,集成电路上集成的晶体管数量每18个月提升一倍,性能随之提升一倍。自此之后,集成电路技术和硅片不断发展,硅片由最初的0.75英寸逐渐发展至4英寸、6英寸、8英寸、12英寸,当前市场以12英寸硅片为主。
但是,IPO日报注意到,正欲创业板IPO的麦斯克电子材料股份有限公司(下称“麦斯克”)却以生产6英寸及以下硅片为主,且硅片尺寸越低毛利率反而越高。
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【 半导体|麦斯克主打产品是行业“淘汰品”,毛利率却亮了】“非主流”硅片为主
据了解,麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸硅片。另外,公司12英寸硅片的生产技术尚处于持续研究开发阶段,且部分特定规格的8英寸产品仍有待通过研发进一步丰富。
2018年至2020年,麦斯克的营业收入出现波动,分别为5.08亿元、3.79亿元、4.19亿元。从主营业务收入构成来看,麦斯克报告期内95%以上的营业收入来自6英寸及以下规格的硅片。
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主营业务收入摘要,数据来源:申报稿
原因之一是,尽管麦斯克2018年第四季度便研发成功8英寸硅片,但由于半导体产业链很长,产品逐层叠加的累计附加值高,各环节对上游供应商产品质量及稳定性的认证要求非常严格。
在此背景下,虽然麦斯克报告期内8英寸硅片的营业收入连续增长,分别为4.94万元、94.01万元、503.06万元,但在2020年占主营业务收入的比重也才达到1.21%。
需要指出的是,硅片尺寸大小会对芯片成本产生影响。比如科创板上市公司沪硅产业2021年9月的公告显示,硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。同时,在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用,必然会浪费部分硅片。因此,硅片的尺寸越大,相对而言硅片边缘的损失会越小,有利于进一步降低芯片的成本。
例如,在同样的工艺条件下,12英寸硅片的可使用面积超过8英寸硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是8英寸硅片的2.5倍左右。
根据SEMI(国际半导体产业协会)的统计,全球半导体硅片市场最主流的产品规格为12英寸硅片和8英寸硅片,12英寸硅片占比持续上升。2019年,12英寸硅片和8英寸硅片市场份额分别为67.22%和25.41%,两种尺寸硅片合计占比为92.6%,首次超过90%。2020年,12英寸硅片和8英寸硅片市场份额分别为69.15%和23.94%,两种尺寸硅片合计占比增至93.09%。
麦斯克产品结构与国际主流差异较大的原因可能是,在全球半导体硅片行业中,日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic等全球五大半导体硅片制造企业常年占据90%以上市场份额。与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,市场份额较小,多数企业以生产8英寸及以下抛光片、外延片为主。
不过,部分企业目前已率先突破12英寸硅片。比如麦斯克同行业竞争对手沪硅产业,其2019年至2020年以及2021年上半年12英寸硅片的营业收入分别为2.15亿元、3.16亿元、2.93亿元,占主营业务收入的比例分别为14.68%、17.83%、26.72%。
尺寸越大毛利率却越低
在此背景下,麦斯克2018年至2020年归母净利润波动较大,分别为1.22亿元、4351.32万元、5975.5万元。原因之一在于,麦斯克2018年至2020年毛利率连续下滑,分别为40.05%、29.82%、28.35%。特别是2019年相较2018年减少了10.23个百分点。