焊机|融资丨半导体封装设备先进制造商「凌波微步」获数千万A轮融资，推动半导体设备国产化( 二 ) 市场份额|az|竞争对手|总部|市

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凌波微步核心团队成员核心成员来自K&S;，ASM 等企业，拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。公司创始人、CEO李焕然有30余年的半导体设备行业经验，硕士毕业于香港理工大学工业自动化专业，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职，持有多项行业相关专利。

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目前，凌波微步的主流机型焊线速度、精度和稳定性已达到世界一流企业的水平。已有多家单一客户采购量超百台，凌波微步也是目前国内唯一一家实现单一客户保有量超百台，达到规模化生产的IC球焊设备厂商。
凭借自主研发的运控技术、力控技术、机器视觉技术、直线电机及音圈电机的设计制造工艺、超声键合技术等核心技术平台，凌波微步现已进军高端存储及BGA封装领域，公司产品已进入国内排行前三的头部IC封装企业。
“IC球焊机所需要的核心技术包含精密机械、运动控制、图像处理、超声波焊接等，代表了精密自动化设备的最高水平。目前，凌波微步球焊机对这些技术的掌握和运用在国内领先。以此为基础，可以快速进入半导体后工序封装的其设备及相关行业。”李焕然说：“未来，凌波微步将继续按照'专精特新'小巨人企业的标准要求自己，夯实技术护城河，打造球焊机赛道的‘隐形冠军’，力争成为全球半导体封装设备的领先者。”
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