高密度|上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付 ceo|季度|芯片|idc|拐点|展锐|产

IT之家 9 月 19 日消息据上海微电子装备集团官方公众号，昨日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

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【高密度|上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付】▲ 新一代先进封装光刻机，图源：上海微电子装备集团官方公众号
据介绍，上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。
上海微电子称，该封装光刻机可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
IT之家了解，据报道，目前，上海微电子已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台封装光刻机将于年内交付。