近日|切磨抛技术交流会-蓝宝石专场近日

近日，光博展同期活动：切磨抛技术交流会-蓝宝石专场在深圳宝安国际会展中心3号馆（精密光学加工馆）2楼3D室隆重举行。

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本次交流会主题为“蓝宝石与硬脆材料切、磨、抛光的解决方案” 。
会议伊始，深圳中机新材料有限公司总经理陈斌致辞。
陈总表示，这不仅是一场技术交流盛会，更是一次友谊的交流盛会、一次加强合作、寻求发展共赢的盛会。
希望与会人员能在今天的交流过程中，坦诚沟通、相互学习，教学成长、共同进步！通过此次学习与交流活动，促进双方沟通与合作，共同提高市场应变力与竞争力。
最后，预祝此次技术交流活动圆满成功。
接下来是技术分享环节。
长沙岱勒新材料科技股份有限公司蒋超从金刚石线切割技术的优势、产品简介、蓝宝石切割简介等三个方面作了技术分享。

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金刚石线切割技术具有高产能、线径细线化、晶片更薄、环境友好、晶片质量更优、切缝损失小的优点；金刚石线主要用于光伏晶硅、蓝宝石、半导体、磁性材料和陶瓷等硬脆材料的切割，根据其使用领域的不同，产品的规格有相应的区分。
最后，张总表示，在蓝宝石切割的过程中对技术指标也有一定的要求，切割液起到了降温、防锈、润滑排屑的作用。
深圳西斯特科技有限公司张兴华作了《西斯特：磨削系统解决方案》的技术分享。

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张总围绕从公司介绍、磨削技术、创新磨具三个方面展开分享。首先，列举了磨削系统从输入到输出过程中常见的几个问题：粗糙度超差表面振纹、烧伤尺寸偏差崩边、崩口超差砂轮寿命短工件裂片、暗裂磨削效率低、成本高调机困难、不稳定。
继而深入分析了两个磨削实例，并向大家讲解了公司从客户需求及诉求到解决问题一系列的技术思路。
最后张总表示，研发新品的目的是提升未来的磨削技术，让客户用着越来越简单。
深圳中机新材料有限公司产品经理李浩杰作了《聚晶钻石粉在蓝宝石及硬脆材研磨的应用》的技术分享。

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李经理首先围绕产品介绍、产品应用领域、产品应用市场等方面分享。介绍了公司四种不同型号的聚晶钻石研磨粉、应用领域，继而讲解了结构控制、物相控制、原料控制的生产流程。
李经理表示，企业整合全球最先进的技术研发能力，不断创新生产工艺，生产多种型号的聚晶钻石液产品，并解读了聚晶钻石研磨液在研磨蓝宝石过程中的出色表现，以及聚晶粉在钻石减薄垫、玻璃加工等领域的应用。
莱玛特·沃尔特斯的张伟经理从公司简介、市场驱动、工艺与设备介绍三方面作了切磨抛技术分享。

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张经理表示，数十年以来，企业在半导体晶片的切片、研磨和抛光、内孔珩磨等领域成功地开发了性价比最优的加工解决方案。
张经理向大家介绍了AC系列主要机型的产品线，继而对DSL–Double-SideLapping双面研磨和DMP–Double-SideMechanicalPolishing双面机械抛光磨抛工艺流程进行详细介绍。