高通骁龙|联发科一炮双响，天玑2000甩开骁龙895 联发科|芯片|it芯片

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进入5G时代后，联发科借助高性价比、高性能中低端5G芯片帮助，获得了不少手机厂商订单。这让联发科在芯片出货量上，成功反超高通，并且连续四个季度蝉联销冠。根据市场情况来看，随着芯片份额向头部厂商集中，高通翻身的可能性已经越来越低。

目前，不少业内人士都将骁龙895芯片，视为高通冲击销冠的最后一搏，联发科有望借此机会，补齐中高端市场短板。简单来看，天玑2000芯片和骁龙895芯片，哪一款产品在今年下半年取得更多客户认可，将会决定联发科和高通在芯片市场地位如何。目前，通过客观条件对比可以看出，天玑2000非常有希望甩开骁龙895 。

【高通骁龙|联发科一炮双响，天玑2000甩开骁龙895】
之前ARM高层曾表示，天玑2000处理器是首款基于ARM v9架构打造的芯片，这也就意味着天玑2000芯片发布时间，甚至上市时间都会早于骁龙895 。考虑到骁龙895有可能还会被小米独占一段时间，不难预料，为抢夺高端手机市场份额，会有相当多厂商尝试搭载天玑2000处理器。

如此看来，骁龙895市场份额被瓜分已经在所难免。另外骁龙895处理器的制程工艺还落后于天玑2000 ，这同样会成为影响厂商选择的重要因素，骁龙895使用的是三星4nm工艺，而联发科使用的是台积电4nm 。就工艺水准而言，在规格相同的情况下，台积电向来可以做到领先三星一个节点。