工序|供不应求！2022年半导体前工序设备投资额或创新高电站|中国五菱|mcu|五菱芯片|五

【CNMO新闻】今年开始，半年多的时间里，半导体行业整体处在一个供不应求的状态下，各大厂商库存和产能无法满足市场的巨大需求，全球的“缺芯”问题持续加剧，各行各业都或多或少地受到影响，其中受该影响最大的是汽车行业，电子产品行业也受到较大的波动。在全球“缺芯”的大环境下，CNMO了解到，9月15日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了对半导体前工序设备投资额的预测数据。

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历年半导体前工序设备投资额（图源日经中文网）
数据显示，2022年投资额将高达984亿美元（折合人民币6329亿），较此前3月预测的数据上调了约2成，3年持续破历史新高。做出以上预测的原因，是5G高速通信标准普及范围持续扩大以及处理的数据量急速增加，导致了市场对半导体的需求不断扩大。此前，2020年曾创下635亿美元（折合人民币4084亿）投资额的历史记录，SEMI预计2021年投资额将同比增长44％，2022年将同比增长8％。

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台积电
【工序|供不应求！2022年半导体前工序设备投资额或创新高】市场需求的不断增加，也使得半导体行业正加快脚步扩大产能，加速全球战略布局。半导体行业巨头台积电（TSMC），今年上半年车载半导体产量同比增加3成，并计划投资超440亿美元（折合人民币2830亿），扩大产业部署，缓解市场的巨大需求。