芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资 招银国际、中金甲子联合领投

中国网科技9月14日讯 据“芯翼信息科技”微信公众号消息,近日,公司完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等 。据了解,本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投,招商局资本、宁水集团(行情603700,诊股)等跟投,老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注 。
【芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资 招银国际、中金甲子联合领投】资料显示,芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域 。