高通骁龙|骁龙895挤爆牙膏，4nm+换代GPU+新基带，重现835 基带|GPU|三星|it芯片

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骁龙888的热度相比大家已经领略过了，现在关于骁龙895的消息也爆料了不少，这颗芯片是否能成为新的神U ，芯片带来了哪些新变化，让我们一同走进骁龙895这颗安卓旗舰芯片。
全新架构+全新GPU+全新基带骁龙895采用了1个超大核+3个大核+2个中核+2个小核的四丛集设计，与骁龙888有所不同，在骁龙888上采用了1个X1超大核+3个A78大核+4个A55小核，但是由于第一次操刀超大核设计，经验积累不那么丰富，骁龙888的能耗比翻车，成为了一代火龙，面对这样的情况高通并没有置之不理而是将目标转向了公版架构。

在骁龙895上3.09GHz的X2超大核、2.4GHz的A710大核、2.0GHz的A510（高频）中核、1.8GHz的A510（低频）小核全部采用了公版设计，其中A510是Arm推出的高效率小核，相比骁龙888上的A55功耗并没有增加多少，性能却提高了30% ，骁龙895在低负载下会有更为出色的表现。为了进一步提高能耗比，骁龙895采用了V9指令集架构，基于V9架构比A78架构的能效比提高30% ，性能提升10% 。骁龙895Geekbench5单核跑分1250 ，多核跑分4000 ，单核成绩刚刚追上A13 。

为了减少CPU发热高通从3方面下手，公版成熟的X2大核，提高效率，在相同的使用环境中减少发热，最新高效的A510小核，性能提升能耗不变。采用了三星4nm工艺，在原来5nm工艺上进行了优化，减少了漏电与缺陷，提升了良品率与芯片质量。这3方面使CPU的功耗达到一个不错的水平。
骁龙895在GPU上迎来大换代，由原来的Adreno 660升级到了Adreno 730 ， Adreno 6系的GPU高通使用了四年，从骁龙845到骁龙888 ， Adreno 730相比于Adreno 6系的GPU会有30%的性能提升，是近4年来GPU提升最大的一次。

X65集成基带，人们刚使用5G网络的时候手机耗电会比较大，其中有一部分原因就是基带问题，设计优异的基带可以用极低的功耗满足人们的通讯需求。高通在X65基带的加持下完成了全球首例支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接，而我国的5G毫米波的带宽正是200MHz ，这款基带更加适合中国市场，而且搭载X65基带的手机还会支持AI天线调谐系统，让你时时刻刻都与基站保持最佳链接状态，之前的5G基带只有链接与不连接，在切换的过程中不仅会增大功耗还会增加网络的不稳定性。

打了鸡血的三星Exynos 2200说完了骁龙895还要说一下与同时期的旗舰芯片，之前一般会有华为与三星（苹果A系处理器不在安卓赛道上），经过制裁之后，竞争对手就只剩下三星的Exynos猎户座系列了，与以往不同的是三星这次狠狠打了一针鸡血。
首先是CPU架构，采用1+3+4的架构，分别是Cortex-X2超大核， Cortex-A710大核和Cortex-A510中核，制程也是三星4nm工艺，核心数目与制程一模一样，核心采用的架构也都是公版，拉不开多少差距。 GPU方面三星找来了强力外援AMD 。

三星Exynos 2200将会是首款搭载AMD RDNA 2 GPU架构的移动芯片，有了AMD的加持，三星Exynos 2200在1.31GHz的频率下，曼哈顿3.1的帧率可达到170.7 ， Aztec High的帧率51.5 ，这样的成绩已经超过了A14 。 RDNA 2是AMD对图形架构的彻底改革，在桌面端的高效架构通过三星进入到移动端，是一场降维打击，使手机光线跟踪和可变速率着色变为可能。三星Exynos 2200很可能在GPU性能上反超高通骁龙888 。根据行业内消息，搭载RDNA 2架构的芯片会搭载在Teslas上，并提供10TFLOP的算力，与一台PS5的算力相当。