CPU|智能手机SoC告别“摩尔定律”？( 二 ) 苹果|芯片|gen.g战队|it芯片

（图源：雷科技自制）
此外，高通还在近日发布了中低端新品——骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1 ，其中骁龙4 Gen1采用6nm制程工艺，搭载2*2.0GHz A78大核+6*1.8GHz A55小核；骁龙6 Gen1采用4nm工艺，搭载4*2.2GHz A78大核+4*1.8GHz A55小核，前者性能接近骁龙765G ，后者性能接近骁龙778G 。
这牙膏挤的，只能说建议高通和高露洁联名。

（图源：雷科技自制）
当然，除了性能挤牙膏外，近些年的高通还有一个问题——那就是能耗高。幸好，在更换了技术上更为成熟的台积电4nm制程工艺后，现在的骁龙8+ Gen1终于能够发挥出完整的性能表现。只是在缺少制程福利后，骁龙8 Gen2是否还能拥有这样立竿见影的提升，目前还是未知之数。
遭遇瓶颈的原因事实上，目前手机行业遇到的性能瓶颈，在传统PC行业早已经历了无数次。在我看来，未来至少一两年时间里， CPU和GPU在手机领域的应用将进入一个瓶颈时期，很难再有新的突飞猛进。至于手机CPU进入瓶颈时期的最主要原因，个人认为有以下三点：
其一，芯片制程福利来到瓶颈期。对处理器来说，即便架构不变，只要能持续增加晶体管数量就能提升性能，而新的制程工艺就可以在晶片面积不变的前提下增加晶体管数量。 2015至2020年间，芯片制程工艺从28nm一路进步到5nm ，由此带来的性能提升也是显而易见的。
然而，目前看来， 4nm制程工艺已经是台积电能做到的极限了。根据外媒报道，因为良率偏低、能耗表现一般等原因，台积电初代3nm制程TSMC N3目前已被苹果否决，至少短期内不会采用这一工艺。而随着3nm最大客户的一票否决，台积电可能会直接放弃N3工艺，把精力全部放在N3E工艺的研究上。

其二，能耗问题限制了CPU的高速发展。近些年来，高通的旗舰CPU产品遭受了不少非议，在AMD推出的X1/X2超大核架构、三星不成熟的制程工艺以及过高的主核频率的共同作用下，采用这批旗舰CPU的产品普遍出现了明显的发热现象，过高的能耗严重影响了用户的体验。
即便是苹果A15 Bionic这种能耗比特别突出的芯片，在长期使用的情况下依然会不可避免地出现过热降频的情况。除非手机的散热问题能够得到解决，否则一味地提升主频频率只会影响到用户的日常使用体验，手机厂商必然会为此限制手机CPU的极限性能释放。

（图源：京东商城）
其三，目前没有支撑性能提升的“杀手级应用” 。让我们从手机厂商的角度来看看这个问题，对普通消费者而言，骁龙8+ Gen1/天玑9000+/A16 Bionic这样的处理器应用到手机中真的很有必要么？普通的消费者们又有多少机会发挥出这些处理器的极限性能呢？
除了那些热衷于游戏的“发烧友”外，手机面向的主要群体必然是普通的消费者。而在生活节奏不断加快的今天，手机在人们手中无非是以下几种用途：社交、阅读、玩游戏、多媒体，除了游玩大型游戏之外，这里面没有一项需求是现在的中端处理器所完成不了的了。
事实上，目前的中低端处理器，诸如天玑1100/天玑1200/骁龙780G/骁龙778G之类，基本上已经能流畅运行主流游戏《王者荣耀》《和平精英》。即便是《原神》这种大型游戏，目前的主流中端处理器天玑8100也能获得不错的运行效果。缺少了“杀手级应用” ，那手机又何必需要那么超高的性能和跑分呢？
可能并不是坏事？综上所述，在没有“杀手级应用”推动的情况下，为了更好地控制能耗比，我们可以大胆预测未来的骁龙8 Gen2芯片/A17 Bionic芯片依然会采用台积电4nm工艺打造，甚至在未来较长一段时间内，手机CPU的制程工艺都不会有太大提升，处理器性能“挤牙膏”已经在所难免。