高通骁龙|迷你版“巨物”异形机箱,搭配可超频的非K酷睿i5-12400装机分享( 三 )





从巨物到小巨物 , 迷你版本的MOD3也做出了一定的牺牲 , 只能支持M-ATX及以下规格的主板 。 不过 , 我们今天本就选择了一块可以超外频的B660主板 , 所以问题不大 。 其他方面 , 机箱支持360mm长度以内的显卡、ATX电源、165mm高度以下的风冷 , 最大可支持360水冷安装 , 整体兼容性还不错 。


机箱背面空间也非常充沛 , 也预留了SSD和机械硬盘挂载位


将平台整体锁进机箱 , 然后准备水冷的安装


散热方面 , 虽然只是非K的i5处理器 , 但毕竟要超频 , 所以选择了一款240水冷 , 骨伽的波塞冬暴风版白色240一体式水冷 。 冷头和风扇均支持ARGB灯效;


冷头内部骨伽LOGO , 在菱钻切割工艺处理的双层高透光玻璃和ARGB灯效的双重加持下 , 显得熠熠生辉 。 同时 , 还支持多角度旋转 。 而冷头内部的三相内6极直流无刷电机和氧化锆陶瓷轴承 , 搭配冷头底部的大面积纯铜底座 , 既能保证冷排可以高效运行 , 还能让冷头拥有更低的运行噪音和更长的使用寿命;



冷排方面 , 独特的密集方折冷排鳍片 , 极大的增加了冷排的有效散热面积 , 而八段式智能温控焊接工艺 , 也让冷排的抗压能力有了极大的提升 , 有效的防止了冷排漏液事故的发生 。 两把ARGB风扇 , 同时也支持PWM智能调节转速 。
安装时 , 需要先卸下机箱顶盖 , 才能安装冷排



机箱电源仓位于机箱下方 , 安装也非常简单 , 今天安装使用的电源是750W的安钛克的HCG 750金牌全模组电源 。


全日系电容的豪华堆料搭配主动式PFC+LLC+DC-DC结构让这块电源在运行时可以更加稳定高效 。 电源内置的一颗12cm FDB液态轴承静音风扇 , 也可以根据负载情况不同 , 进行智能启停 , 保证整台主机在运行时可以更加的安静 , 全模组的接线设计也能有效减少装机时的理线难度 。 售后方面 , 10年免费换新的售后服务 , 在当下也是顶流的级别;



此外 , 本次装机还选配了两把乔思伯的ZF-120 白色版积木风扇 。 颜值高 , 性能好 , 同时还能减少乱七八糟的走线 。


F-120全新的接线方式也可以让机箱内部的走线难度大大减少 , 风扇与风扇间可以通过无线连接的方式 , 只用一根供电线 , 就能实现最多4把风扇的联动;不能上机展示 , 咱就直接接线看看效果;



显卡方面 , 今天装机选择的是白色的影驰RTX 3070Ti 星曜OC显卡 , 显卡散热外壳和背板均支持个性DIY创作 , 但是今天装机它只需要本色出演即可 。 从段位上看 , 这个级别的卡 , 不少3A大作4K 60Hz都没啥压力;


基本完成本次装机;


整机性能测试测试前 , 先进入主板BIOS将倍频调整为40 , 开启Non K OC(非K CPU超频模式) , 然后调整基频为125(40MHz*125MHz=5000MHz) , 也就是我们常说的5G频率;内存方面 , 我们手动将频率锁定为3667MHz , G1模式;

鲁大师整机测试得分178W分 , 处理器得分70W分;(默频状态得分仅57W)


CPU-Z测试 , 处理器单核得分801.7分 , 多核得分6230.3分;(默频状态 , 单核仅658.3 , 多核4944)


单烤FPU测试 , 将电压降至1.21之后 , 单烤10min , 处理器未降频 , 处理器功耗130W左右 , 温度则在91°左右 , 处理器超频5.0G之后 , 稳定性基本没啥问题;(默频状态 , 基本就是80W左右 , 温度60°不到)


CineBench R20测试 , 单核得分746pts , 多核得分5903pts;(默频状态 , 单核得分593pts , 多核得分4386pts;)