集成电路全产业链业绩喜人汽车IC设计、封测龙头领跑|半年报前瞻| 中芯国际( 二 ) 中芯国际|归母净利润

前述分析人士表示，短期来看，晶圆制造企业将持续受益于半导体产能紧张趋势，业绩确定性较强，从目前传闻来看，三季度晶圆代工企业还将再次提高代工报价，涨幅或达30%，今年全年晶圆代工企业的业绩有望取得历史性突破。
目前，国内晶圆制造行业代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。中芯国际创始人张汝京曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游IC设计环节的支持十分重要，而在代工模式下，由于晶圆代工厂的资本投入巨大，扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。
目前由于下游需求旺盛、而晶圆制造环节供给不足，叠加海外疫情反弹等扰动因素，行业景气度越发高涨。国内最大的晶圆代工厂商中芯国际（688981.SH）一季度实现营收72.92亿元，同比增长13.92%；实现归母净利润10.32亿元，同比增长136.39%，同时公司预计二季度将实现营收85.32亿元-86.77亿元，同比增长达33.29%-35.56%。
公司相关负责人称，目前公司的产品供不应求，而公司一季度末的合同负债达20.38亿元，环比增长57.13%，也从侧面印证了公司订单饱满、产能饱和的说法。
另一家国内晶圆代工巨头华虹半导体（01347.HK）今年一季度销售收入也创下历史新高，收入达3.048亿美元，同比增长50.3%，归母净利润3306万美元，同比增长62.74%。
产能紧张的状况也拉升了晶圆制造企业的盈利空间，数据显示，中芯国际和华虹半导体一季度的综合毛利水平分别为26.97%和23.67%，较2020年度分别提升5.39和2.61个百分比。
封测：行业增速放缓，龙头企业优势明显
封装测试位于集成电路产业链的下游，是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，并对芯片产品的功能、性能进行测试。封测行业是劳动密集型行业，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小的环节，目前国内封测市场在全球占比达70%。
相较于IC设计和晶圆代工的高速增长，封测行业则表现相对平淡。中国半导体行业协会数据显示，2017年至2020年我国集成电路产业封装测试业销售额分别为1889.7亿元、2193.9亿元、2349.7亿元、2509.5元，同比分别增长20.8%、16.1%、7.1%、6.8%，整体呈现下滑趋势。
虽然整个封测市场规模增长平缓，但国内封测行业的龙头厂商凭借规模和技术优势，在国产替代的过程中获得了更多的市场份额，叠加东南亚等地的疫情进一步拉大了行业产能缺口，封测龙头企业业绩也大大超出市场预期。
率先披露半年业绩预告的通富微电（002156.SZ）表示，受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，公司半导体封测产能供不应求。公司预计，2021年上半年，实现归属于上市公司股东的净利润3.7亿元– 4.2亿元，较去年同期增长232%–276.87%。
【集成电路全产业链业绩喜人汽车IC设计、封测龙头领跑|半年报前瞻| 中芯国际】另外2家国内的封测龙头长电科技（600584.SH）和华天科技（002185.SZ）尚未透露上半年业绩情况。长电科技今年一季度实现营收67.12亿元，归母净利润3.9亿元，同比分别增长17.59%和188.7%，营收和净利润水平同时创下同期历史新高。华天科技在今年一季度实现营收25.97亿元，归母净利润2.82亿元，同比分别增长53.49%和349.85%，也双双创下公司单季度历史最高水平。

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