淘宝直播|超能课堂：从Zen到Zen 3，AMD逆袭之路( 三 ) 天猫|带货|李佳琦

Zen+架构的诸多改进也带来了很好的效果，比如内存延迟就明显降低了，改善了Ryzen处理器的游戏性能。同时AMD也在用实际行动兑现Ryzen 1000系列处理器发布时候的承诺，即AM4平台可以沿用到2020年，购买了300系主板的用户同样能够使用基于Zen+架构的Ryzen 2000系列处理器，相比于英特尔每购买一代酷睿就要换一次主板， AMD的做法可谓是良心。
由于处理器规格上仍落后于AMD ，加上形势或许已超出了原计划以外，英特尔这时期开始显得有点慌乱。虽然AMD已连续出拳，但仍没有对英特尔造成足够大的伤害，只能说自身恢复了元气。
Zen 2（2019）：再接再厉连续两代产品的成功，加上消费者和市场的积极反应，让AMD在Zen 2架构发布前就信心满满。如果说Zen+架构只是小修小改，那么Zen 2架构则是AMD的另一个重大里程碑。多项新技术的引入完全不给英特尔喘息的机会， AMD再一次走在了英特尔的前面。

AMD在2019年7月发布了基于Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器，不仅提供了最高16核32线程的规格，而且在性能上基本已经超越了对手同级别的产品。从Zen和Zen+架构发展而来的Zen 2架构，不但延续了原有的优势，而且有着很多创新和改良，最终在运算能力和扩展能力上都有了很大的提升，主要改进包括了：

内核优化 - 维持了1个核心支持2个线程的SMT同步多线程设计，但提供了更大微指令缓存，支持4K指令AVX2指令集， L3缓存相比Zen和Zen+架构翻倍， 1个核心内部有4个整数单元和2个浮点单元。同时采用了新的TAGE分支预测器，将预测错误率大幅降低了30% ，使得处理器可以花更少的时间完全前段分派工作。
多芯片封装 - 每块PCB最多可安装一个IOD和两个CCD ， IOD和CCD之间通过第二代Infinity Fabric总线连接，位宽从256-bit翻倍到512-bit ，单位功耗降低了27% 。每个CCD的面积是74mm2 ，拥有39亿个晶体管，采用台积电7nm工艺制造， IOD的面积为125mm2 ，拥有20.9亿个晶体管，采用格罗方德12nm工艺制造。此外，一个CCD包含了两个4核8线程的CCX ，而内存、PCIe、USB、SATA控制器则转移到了IOD上。
新内存控制器 - 过往内存频率和Infinity Fabric总线频率是1:1对应，导致内存频率难以提升。新的内存控制器引入了IF总线与内存的分频机制，以DDR4-3733为分界线，在该频率以下内存/IF总线是以1:1对应，以上就会自动切换到内存/IF总线2:1分频，使得内存频率不再受到IF总线限制，从而获得更高的内存带宽。
首次支持PCIe 4.0 - Zen 2架构是首款支持PCIe 4.0的消费级处理器， AMD提供了X570芯片组，拥有16条PCIe 4.0通道以及12个SATA 6Gbps ，还有8个USB 3.1 Gen 2接口和4个USB 2.0接口。 PCIe 4.0的引入，使得M.2 SSD接口的带宽从4GB/s翻倍到8GB/s 。

基于Zen 2架构Ryzen 3000系列是首款采用7nm工艺的处理器，同时代工厂不再是格罗方德，而是台积电。按照AMD的说法，启用台积电全新的N7制程节点，实现了两倍的晶体管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的变化。 Zen 2架构与Zen+架构相比，单线程性能提升了21% ，其中有60%是来自架构优化IPC的提升，另外40%则是来自7nm工艺所带来的频率提升。
AMD在Zen 2架构上反其道而行，放弃了过去CPU里尽可能集成功能的做法，将计算核心和I/O接口部分分离，进行了更灵活的调配。受困于14nm工艺，英特尔的桌面酷睿处理器好不容易才提升到8核16线程，一下子从工艺到规模又拉开了差距，就像被打了一记重拳， AMD完全确立了多线程性能的优势，让不少粉丝开始喊出：AMD Yes！