日前，华虹与斯达在“华虹半导体车规级 IGBT 暨 12 英寸 IGBT 规模量产仪式”上签订战略合作协议，宣布双方携手打造的高功率车规级 IGBT 芯片已通过终端车企产品验证，进入了动力单元等汽车应用市场。
华虹半导体已在 12 英寸生产线上成功建立了 IGBT 晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在 8 英寸和 12 英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型 IGBT 的纯晶圆代工企业。目前，华虹半导体 12 英寸 IGBT 产出已超 10000 片晶圆。去年斯达半导生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万辆新能源汽车。

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【 车企|通过车企产品验证 华虹与斯达共同打造首款产品即将进入市场】斯达半导一直致力于 IGBT 芯片设计和 IGBT 模块的设计、制造及测试。去年，斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸产线上开发，并已开始批量生产，同年研发成功的车规级 SGT MOSFET，预计今年开始批量供货。
斯达半导未来将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块，并继续加大 SiC 功率芯片的研发力度，尽快推出符合市场需求的自主的车规级 SiC 芯片，以完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。

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