终端|高通安蒙:持续投入,继续推动5G惠及各行各业( 三 )


今天 , 我很高兴宣布推出面向小基站的高通5G RAN平台——FSM200系列 。 这是该系列的第2代平台 , 采用4纳米制程 , 能够实现高能效 , 而尺寸仅约为前代平台的一半 。 该平台可提供极高容量和8Gbps速率 , 支持全球频谱 , 并兼容虚拟化RAN架构 。 该平台支持3GPP Release 16 , 而随着面向工业应用的企业专网发展势头和关注热度日益增长 , 该平台还将为许多用例提供解决方案 , 包括支持设备和机器关键业务型控制的超可靠低时延通信等先进特性的未来工厂 。
我们很高兴和行业合作伙伴共同提升5G基础设施 。 这是高通积极支持5G部署及演进的又一个方面 。
大家都知道 , 创新往往率先应用于旗舰移动平台;而骁龙正是旗舰的代名词 。 已有超过130款采用骁龙888的终端已经发布或正在开发中 , 这一令人瞩目的成绩令我们倍感兴奋 。 现在 , 移动体验将进一步提升 。
今天 , 我宣布推出骁龙888 Plus 5G移动平台 。 骁龙888 Plus带来高度智能的娱乐体验 , 包括AI加持的游戏、流传输、影像等 。 CPU主频提升至3.0GHz , AI性能提升超过20% , 达到令人惊叹的32TOPS 。 这些特性旨在为全球旗舰Android终端带来最顶级的移动体验 。
骁龙受到了越来越多的关注 , 因此今年3月1日我们推出了令我深感兴奋的“骁友会”项目 。 在这里 , 科技爱好者有机会参与专属活动 , 与高通技术专家深度交流 , 并率先获取骁龙相关动态 。 短短几个月内 , “骁友会”在全球的参与人数已经超过100万!大家可以访问snapdragoninsiders.com , 了解这一项目 。
高通正在扩展5G能力 , 持续推动行业向前发展 。 我们也正在推动其它创新 , 以助力广泛行业共享5G增长机遇 。 从3GPP Releases 15和Releases 16中已经商用的特性 , 到面向Release 17和未来版本展开的工作 。 这些都是为了实现高通的愿景 , 即让智能边缘终端随时随地连接至云端 。 高通正携手整个生态系统 , 共同打造满足众多行业需求的规模化5G创新平台 。
基于Release 16 , 我们正将5G从移动宽带扩展至全新的终端和服务 , 以及工业和企业环境 。 5G的众多特性令我们感到兴奋 , 例如端到端直连通信、增强型超可靠低时延通信和高精度定位 。
在汽车领域 , 随着汽车向自动驾驶发展 , 5G定位为GNSS卫星定位提供了有力补充 。 直连通信赋能5G V2X通信 , 汽车能够与其它车辆和终端直接通信 。 这能够带来切实的益处 , 例如提高交通效率和行人安全 。 我们还展示了V2X如何与广域5G互补以支持先进应用 , 例如3D高清地图导航 。
此外在工业环境下 , 5G定位可满足严苛的精度要求 , 例如追踪自动导引车(AGV)的位置 。 令人兴奋的是 , 近期高通的工业物联网测试平台证实 , 我们的设计可满足Release 17中的厘米级定位精度要求 。 基于超可靠通信 , 5G能够通过时间敏感网络实现微秒级同步 , 从而支持无线以太网 。
这些强大的5G能力为今后十年及未来的创新开启了无限可能 。 但我们仍未止步 。
3GPP Release 17建立在5G基础之上 , 能够支持更广泛的终端和服务 。 我们正在推动5G NR-Light , 为复杂度更低、带宽需求更小的终端提供高效支持 , 例如可穿戴设备和其它物联网终端 。 我们还在升级5G特性 , 进一步增强移动宽带 。 例如 , 高通优化后的端到端5G测试系统能够同时高效支持多个XR扩展现实用户 。 5G还将持续演进 , 支持用户在广泛终端上享受更丰富的端到端体验 。
我们的研发工作将不断推动5G演进 。 我们将持续投入 , 提升5G性能 , 让5G服务更加可靠、更加普及 。 我们将不断探索 , 让网络和终端更智能 。 我们还将持续推动5G惠及各行各业 。