主板|台积电4奈米助攻再来！联发科推出“天玑 9000+”升级版旗舰晶片英特尔|华擎|酷睿处理器

手机市场今年下半年度的旗舰新机大战，竞争局面将比过往来得更加激烈。除了众所瞩目的苹果新一代iPhone 14系列，预计有望于九月秋季登场发表。此外，包括：三星、华硕、Sony与Google等品牌，也将端出旗舰新品。

值得注意的是，其中，三星的新一代旗舰手机、与华硕电竞旗舰手机，均传出搭载采用台积电4奈米制程的高通 Snapdragon 8+ Gen 1“强化版”旗舰处理器。除此之外，来自联发科于今（6/22）宣布推出最新的天玑 9000+“升级版”旗舰处理器，同样也是采用台积电4奈米制程，并预告搭载该款晶片的智慧型手机，最快将于第三季亮相。
【主板|台积电4奈米助攻再来！联发科推出“天玑 9000+”升级版旗舰晶片】以基于去年底推出的天玑 9000系列旗舰处理器的CPU架构，今年新一代的天玑 9000+ 升级版，比较大的变化就是，更进一步地把Cortex-X2 超大核心，从原本的3.05GHz 提升到时脉高达 3.2GHz ，使得 CPU 整体性能也因此提升5％、GPU 性能则提升超过10％。
除此之外，其他规格皆保持不变，维持跟天玑 9000一样。例如像是：支援 LPDDR5X 记忆体，内建 8MB CPU 第三阶快取和 6MB 系统快取，搭载旗舰级18位元HDR-ISP影像处理，支援 Sub-6GHz 5G 全频段，与Wi-Fi 6E、蓝牙5.3技术。
至于预计在第三季首发搭载天玑 9000+ 处理器的手机，会是由哪家手机品牌拔得头筹，目前暂时还未有相关资讯流出。