宏碁|浅析PCB射频电路四大基础特性( 二 )


小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能 , 通常需要120 dB这么高的增益 。 在这么高的增益下 , 任何自输出端耦合(couple)回到输入端的信号都可能产生问题 。 使用超外差接收器架构的重要原因是 , 它可以将增益分布在数个频率里 , 以减少耦合的机率 。 这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同 , 可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号 。
因为不同的理由 , 在一些无线通讯系统中 , 直接转换(direct conversion)或内差(homodyne)架构可以取代超外差架构 。 在此架构中 , 射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频 , 因此 , 大部份的增益都在基频中 , 而且LO与输入信号的频率相同 。 在这种情况下 , 必须了解少量耦合的影响力 , 并且必须建立起“杂散信号路径(stray signal path)”的详细模型 , 譬如:穿过基板(substrate)的耦合、封装脚位与焊线(bondwire)之间的耦合、和穿过电源线的耦合 。
四、射频电路仿真之相邻频道的干扰
失真也在发射器中扮演着重要的角色 。 发射器在输出电路所产生的非线性 , 可能使传送信号的频宽散布于相邻的频道中 。 这种现象称为“频谱的再成长(spectral regrowth)” 。 在信号到达发射器的功率放大器(PA)之前 , 其频宽被限制着;但在PA内的“交调失真”会导致频宽再次增加 。 如果频宽增加的太多 , 发射器将无法符合其相邻频道的功率要求 。 当传送数字调变信号时 , 实际上 , 是无法用SPICE来预测频谱的再成长 。 因为大约有1000个数字符号(symbol)的传送作业必须被仿真 , 以求得代表性的频谱 , 并且还需要结合高频率的载波 , 这些将使SPICE的瞬态分析变得不切实际 。
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