芯片|说人话系列：锐龙5系跟5800X3D解析(5)实验品性质的3D缓存( 二 ) 锐龙5|AMD|编程|it芯片

本来本人准备用硬盘的3D堆叠画图对比芯片的3D封装，但是因为砖家们无时无刻都在，作罢。
台积电的3D Fabric技术，并不是把芯片跟缓存刻在一起，而是缓存封装在芯片上，等于俩芯片扣一起，生产成本降低了，大幅度增加了缓存密度。问题是，密度增加后的发热，功耗问题，让整个芯片频率不能定太高。在主频跟缓存容量之间做取舍， AMD搞出来了锐龙5800X3D这个系列处理器，主打游戏处理性能。 AMD5800X3D ，采用了3D V-Cache ，可以实现面积不增加，缓存扩张3倍。
下图是借用某星的3D封装技术宣传图，我怕被砖家们告给某星，所以牌子打码。
【芯片|说人话系列：锐龙5系跟5800X3D解析(5)实验品性质的3D缓存】
5800X3D的问题是频率上不去，默认3.4GHZ主频，如果看过我写的AMD的多核性能那一期，依据温度自动切核心，缓存密度的影响是很大的。不过没关系，只要三级缓存够大，都不是问题。况且现在吃主频的游戏，也就CF这种了吧。越是吃预测的游戏比如开放世界类，刺客信条这种，对三级缓存的依赖越多。
下图，这也是网上找的资料，以数毛社的评测测试数据最多。显卡都是RTX3080 ，搭配16G DDR4内存。多少有点代表性。

至于CPU性能，算了吧，这玩意儿是游戏特化的，纯纯的实验品。频率就上不去，别的还谈啥。
本来本期是本系列最后一期的。还是有很多要写的，下期是完结篇，康康为啥7000系没有用3D堆叠，还是用的独立IO模块。本期结束。