等这届高考生毕业，氧化镓能改变世界吗？( 五 ) 本文来自微信公众号：果壳硬

[8]上海科协：一块晶圆可以生产多少芯片？.2020.8.19.https://mp.weixin.qq.com/s/Ov3P133HQZj4JBJIY6jojA
[9]高尚，李洪钢，康仁科，何宜伟，朱祥龙.新一代半导体材料氧化镓单晶的制备方法及其超精密加工技术研究进展[J].机械工程学报， 2021 ， 57(09):213-232.
[10]SEMI：SEMI化合物半导体设备与材料论坛圆满举办.2020.9.30.https://mp.weixin.qq.com/s/EtHVBtIxBlDJhaLYDKufiA
[11]芯魔：无铱法让火爆的氧化镓真正具备产业化价值.2022.5.6.https://mp.weixin.qq.com/s/48RGt-FLfrOQv_NVvrJARg
[12]投资界：首发|「进化半导体」获数千万天使轮融资，祥峰投资领投.2021.8.4.https://news.pedaily.cn/202108/475465.shtml
[13]浙大杭州科创中心：国际首创！浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆.2022.5.6.https://mp.weixin.qq.com/s/OOVhOSV40LdynL9OLpZplg
[14]王新月，张胜男，霍晓青，周金杰，王健，程红娟.超宽禁带半导体β-Ga_2O_3相关研究进展[J].人工晶体学报， 2021 ， 50(11):1995-2012.
[15]中国电科：国内首家！46所成功制备出HVPE氧化镓同质外延片.2021.12.9.https://mp.weixin.qq.com/s/17E1AoH4SOilxb12YaYG0Q
[16]蒋网，周海，计健，任相璞，朱子岩.易解理氧化镓晶片的半固结研磨工艺[J].表面技术， 2022 ， 51(03):178-185+198.
[17]CSC化合物半导体：展望2021之镓族科技：国产氧化镓功率器件将相继问世.2021.2.6.https://mp.weixin.qq.com/s/PY4Qfv8n6Mg6HDIuzv-WEg
[18]创业邦：融资丨「铭镓半导体」完成数千万元Pre-A轮融资，洪泰基金领投.2021.8.20.https://www.cyzone.cn/article/647004.html
[19]刘超.镓族科技:超宽禁带材料先行者[J].新材料产业， 2019(01):35-37.
[20]杭州富加镓业官网：http://fujia-hiom.com/
[21]洪泰Family：洪泰基金领投，铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资|洪泰Family.2021.8.20.https://mp.weixin.qq.com/s/0TtzRuna-5oqJkCWUrdQww
[22]许子皓.日本研制成功氧化镓结晶新技术[N].中国电子报， 2022-04-29(007).
[23]36氪Pro：晶圆成本仅为碳化硅10% ，四代半导体材料距离商业落地还有多远？｜36氪专访.2022.5.30.https://mp.weixin.qq.com/s/K7l3B2Jb2lxWH-sb7SeIlQ
本文来自微信公众号：果壳硬科技（ID：guokr233），作者：付斌，编辑：李拓