非结构化数据创新：EDA行业需要什么样的存储？( 二 ) 如今

戴尔存储如何应对EDA数据挑战？
以上关于芯片行业数据挑战的介绍都来自于戴尔专家的介绍，不难看出，芯片设计领域对于存储的要求还是非常苛刻的，芯片每年都会更新迭代，某一个环节出问题，连锁影响都非常大，戴尔还是非常了解芯片设计行业的。
据了解，戴尔在芯片行业里深耕多年，并有非常不错的市场表现。全球范围内，排名TOP20的知名芯片设计企业中，大约有80%都在使用戴尔的分布式文件存储系统PowerScale ，它可以很轻松地应对芯片设计各个环节所面临的数据挑战。

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首先，很重要的一点在于， PowerScale拥有大规模横向扩展能力，芯片设计企业可根据性能和容量需求，进行线性扩展。在PowerScale灵活的横向扩展架构的支撑下，即使芯片设计企业无法准确预知未来的数据量究竟有多大，也无需进行太多具体的规划。
第二点， PowerScale能满足芯片设计不同阶段对存储的要求。
芯片前端设计阶段需要OPS性能，全闪存的PowerScale最合适。设计完成后需要归档存储， PowerScale也有归档节点可选，在全闪节点和归档节点之间，还有混合节点，在性能和容量之间实现了一个平衡，适合芯片后端设计阶段。

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芯片设计企业可根据需求灵活组合使用，组合会形成一个单一的文件系统，文件系统对于前端应用来说，也是完全透明的，整个芯片设计中的数据生命周期管理完全是由PowerScale的自动分层来自动智能化地管理的，减少了管理负担。
仿真模拟阶段要求IT系统高度稳定可靠， PowerScaleN+4冗余设计提供了高可用和高可靠性，芯片行业还是非常看重芯片产品上市规划的，高可靠的存储有助于避免可能造成的不利影响和巨大损失。
第三点， PowerScale可在不进行数据迁移的情况下进行更新换代，而且具备跨代兼容的能力，这些特点都非常适用于芯片设计数据要永久保留的需求， PowerScale可以让芯片企业轻松长期保留数据。
PowerScale还有许多特性都适用于芯片设计领域，比如，全线产品都支持数据缩减能力，芯片设计企业实际使用的数据显示， PowerScale上大概能够达到接近2：1的有效的存储效率，从而有效降低存储成本，同时有助于节省机房空间、能耗等各种成本因素。
戴尔存储助力行业构建创新引擎
戴尔存储在芯片行业的应用不限于设计阶段，在芯片制造阶段，一些企业在用PowerScale存储收集芯片产线的数据，比如，温度、湿度等各种各样的环境数据以及芯片制造数据，基于这些数据做大数据分析，通过大数据分析来提升芯片的良品率。
PowerScale支持原生的HDFS（Hadoop分布式文件系统），可以提供就地分析的能力，采集而来的数据无需迁移复制即可进行分析，以此来加快数据分析的流程，释放数据价值。
IDC预计，到2025年，全球数据量将增长到175ZB ，其中绝大部分都属于非结构化数据，这些数据来自各行各业的数字化转型进程，这也意味着基于非结构化数据的创新也将继续涌现，下一期，我们将分享更多行业的数字挑战和创新故事。（完）返回搜狐，查看更多
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