AMD|频率提升、功率大涨——AMD首次亮出ZEN 4全平台特征( 三 ) CPU|GPU|卓越|it芯片

新制程带来频率提升、新构架带来供电提升

【AMD|频率提升、功率大涨——AMD首次亮出ZEN 4全平台特征】最重量级的ZEN 4平台发布， “苏妈”自然要亲自给大家讲解。更为准确的说法是， Computex 2022上， AMD先为大家解密的是AM5 Socket构架，并介绍了ZEN 4的主要特性和与之配套的新芯片组，而锐龙7000系列桌面级处理器的正式发布，会留到今年秋季，具体参数也会留到那时公布。 AM5 Socket构架的推出意味着， 2016年发布、服役5代、4个工艺制程节点、出品过400多款主板、配合了125款、共近7000万颗CPU的AM4 Socket构架将正式“退役” ，这是AMD平台上最值得纪念的Socket构架。当然，这个“退役”仅指新品平台， AMD依旧会支持AM4 Socket构架的产品出货和服务。

在这次发布会上， “苏妈”亲手展示了一块锐龙7000系列桌面级处理器，除了之前明确的5nm工艺制程，还提及了ZEN 4的几个重要特性：
在ZEN 3基础上大力提升了每W性能比；
将每颗核心的二级缓存增加了一倍，呑吐量达到1兆字节；
提供“显著”高于5GHz的运行时钟频率；
凭借更高的IPC（每周期指令数）和时钟速度， ZEN 4处理器的单线程性能比ZEN 3高出15%以上；
增加了神经网络和机器学习的协处理器和加速AI工作负载的指令；
其中，对缓存的提升其实在我的预期之中，之前发布的锐龙7 5800X 3D便是以提供3D垂直缓存的机制，从而将游戏性能提升15%以上，这基本就是代际间的性能提升了，有理由相信， ZEN 4的“3D”型号将拥有更强的游戏性能表现。

ZEN 4包含两块核心小芯片，每块包含8颗“ZEN 4”核心，也就是说ZEN 4将最高提供16核心32线程的处理能力。另外还有一块面积较大的部分，是专门为锐龙7000设计的6nm I/O DIE ，如计划， RDNA 2显卡也会如期进入到ZEN 4的这块SoC之中，这也是AMD首次将集显引入到发烧级的台式处理器中，去年的推出带“G”后缀的集显处理器，明确在市场和应用场景中获得了较好的反馈，才使得AMD继续推进这一策略。

ZEN 4全新的AM5 Socket构架引入了新的LGA插槽，可以为高速I/O提供更多的功率驱动和更高的信号完整度，换一句说来说， AM5支持的总功率和数据交换的总带宽更大了，以支持新的处理器构架所需的功耗和众多核心的异构传输，而TDP（热处理功耗）也因此提升至170W ，这在个人电脑上也是一个新的水准，暂未公布PL2的功率，看这个趋势，超过300W也并不是不可能。说句题外话，加上NV的40系显卡据称高达600~650W的功耗，以后顶级PC上电源供电是要朝着1200~1500W去的。

另外， DDR5内存和PCIe 5.0接口规格的支持如约而至，特别是据称支持业界最多条数的PCIe 5.0通道，共有24条，每路提供32GT的最高理论带宽。另外， AM5 Socket还支持多达14个20Gbps的USB Gen3.2和40Gbps的Type-C接口的CPU直连，支持带有快速无线连接的Wi-Fi 6E ，以及支持从RDNA 2集显上提供4个独立显示输出。而散热器上，首批AM5 Socket构架的主板将兼容AM4 Socket构架的散热器，这让众多想上ZEN 4的朋友可以继续使用老散热器，省一点算一点吧， AMD一直都在平台升级上很谨慎、很照顾玩家的细节需求。

伴随ZEN 4一起推出的是600系列芯片组，在AM5 Socket构架之下它提供了全新SVI3功耗管理基础架构，它为新的主板设计提供了更多的功率相位和更细粒度的功耗控制，特别是电压响应能力显著加快，这能够让主板快速适应用户各种多变的工作负载，提升整机平台的响应效率。