半导体“砍单风暴”正在来袭( 二 ) 本文来自微信公众号：观网财

还有一些显示驱动芯片设计公司没有上市。
例如，集创北方被一些券商称为“国内少有的具备全球竞争力的显示芯片设计公司” ，该公司产品涵盖TDDI、中大尺寸显示驱动芯片（LDDI）、OLED显示芯片、电源管理芯片等，客户群覆盖全球主流面板厂、国内一线手机终端品牌客户及知名LED显示屏厂。
需要指出的是，以上公司均只负责芯片设计，产品最终落地的关键一步在于制造。
2021年财报披露，中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际，实现55纳米及40纳米高压显示驱动平台风险量产， 0.15微米高压显示驱动进入批量生产， 28纳米和0.11微米高压显示驱动工艺平台正在研发。
正在冲刺科创板的合肥晶合集成，自称大陆第三大晶圆代工厂，主要负责显示驱动芯片代工。
招股书显示，过去三年，晶合集成DDIC晶圆代工服务的营收占比均在86%以上，目前已实现150nm至90nm制程的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户验证。
再往下游便是封装测试。
目前，中国大陆的显示芯片封测企业主要有厦门通富、颀中科技、汇成股份、纳沛斯等。随着显示驱动设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务开始逐步向中国大陆转移。
可以说，中国大陆目前已经形成由芯片设计—晶圆代工—封测—面板厂构成的显示驱动芯片产业链。
2021年，随着整个面板行业进入景气周期，产业链公司的业绩也明显增长。其中，京东方和TCL科技的净利润同比分别增长413%和129%；韦尔股份、中颖电子和格科微的显示驱动芯片业务分别同比增长164%、106%和80%；晶合集成实现归母净利润17.3亿元，而在此前两年该公司分别亏损12.4亿元和12.6亿元。
打响半导体砍单第一枪？
尽管中国大陆有多家企业布局显示驱动芯片，但由于起步相对较晚，产业链部分环节与韩系、台系企业相比，在技术和规模上仍有差距。
例如，中颖电子在2021年财报中提到， AMOLED显示驱动芯片被韩系及台系厂商所主导。在推广上，该公司品牌效应尚处于劣势，不如台系厂商在TFT显示驱动芯片与客户已建立的多年合作关系，相对需要较长的时间耕耘市场。
韦尔股份也在财报中提到， AMOLED屏的市场目前主要由韩国屏厂占领，韩国OLED驱动芯片设计公司在智能手机市场的份额占到了超过80%的市场份额。
而且，从已上市的A股芯片设计公司财报来看，显示驱动芯片业务仍不是他们的业绩支柱。例如， 2021年格科微显示驱动芯片业务的营收占比仅15% ，韦尔股份触控与显示解决方案的业务占比仅为8% ，中颖电子的消费电子业务占比也仅有22% 。
在制造领域，专注显示驱动芯片代工的晶合集成，目前55nm制程还在验证，并且OLED驱动芯片工艺还没有研发，与主流晶圆代工厂仍有明显技术差距。
2022年1月，申万宏源研报指出，显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂，中芯国际、晶合集成等大陆厂商在OLED显示驱动领域占比不到1% ，主要因为OLED驱动芯片基本采用40nm/28nm以及少量55nm制程。而大陆目前在这段工艺方面较弱，有代工能力的厂商不多，导致显示芯片代工供给结构性失衡。

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图源：申万宏源2022年1月研报截图
正当大陆厂商奋力追赶之际，行业寒冬却迎面袭来。
萎缩首先出现在下游。
市场调研机构StrategyAnalytics发布的数据显示， 2022年一季度，全球笔记本电脑出货量同比下降7% ，其中联想出货量同比下降12% ，惠普同比下降20% 。