曾扬言公开图纸，中国也造不出机器的ASML，为何如今却主动示好？( 二 ) “即便把光刻机的图纸公布出

面对中国制造将种种高科技产品打成“白菜价”的先例， ASML自然产生了畏惧，一旦中国制造出光刻机后，就会通过产业链优势，用低价占领市场。届时， ASML将和很多外企一样，被迫陷入与中国制造大打”价格战“ 。
其实，除了中国，随着ASML垄断全球芯片产业链的日益严重，各国企业都在想办法“去ASML化” 。
三、外部环境的变化
今年3月，英特尔联合了多个半导体及软件行业巨头，如AMD、Arm、台积电、三星、微软等公司一起，成立了Chiplet标准联盟，共同推动UCIE标准（通用小芯片互连）的发展。该标准简单来说，就是让芯片“并联”起来，在不提升芯片制造工艺的前提下，也能提升芯片性能。

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同是在今年3月份，苹果研发出的M1Ultra芯片，就采用将两颗M1Max芯片封装到了一起的技术，在芯片制程不变的前提下，实现性能翻倍的效果。华为也计划采取芯片堆叠的技术，通过将芯片堆叠，来提高芯片的整体性能，解决自己高端芯片的缺货问题。
就在ASML将EUV光刻机向更高工艺延伸时，日本佳能正在开发用于3D半导体光刻机，并将在2023年上半年开始投入市场。俄罗斯则投资了6.7亿卢布，自主研发X射线光刻机。 X射线区别于ASML使用的EUV极紫外光， X射线波长更短，分辨率更高。
四、结语
无论是中国的崛起，还是其他国家替代技术的出现，都让ASML深感危机。
向中国示好， ASML不仅可以销售更多的低端光刻机设备，而且还可以通过持续的售后服务获得高额利润，从而获得更多的研发资金，持续垄断全球芯片生产的技术高地。

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因此，为了能让自己更好的活下去，无论真心与否， ASML也需要向中国“示好”表态了。